推拉力測試機廣泛應用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確?？筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。鍵合拉力測試儀焊線推力機

推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。鍵合拉力測試儀焊線推力機

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。

4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%