推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測(cè)試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。半導(dǎo)體推拉力儀LED芯片推力測(cè)試機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)

1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。半導(dǎo)體推拉力儀LED芯片推力測(cè)試機(jī)

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，讓使用更加舒適。

8.設(shè)備的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。

測(cè)試模塊范圍：

測(cè)試參數(shù)

設(shè)備型號(hào):  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

設(shè)備重量:  約 80KG

電源供應(yīng)： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應(yīng)： 4.5-6Bar

控制電腦： 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng)： Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡： 標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機(jī)）

傳感器更換方式： 手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）

平臺(tái)治具： 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY 軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至 200mm*200mm，測(cè)試力 200KG

XY 軸移動(dòng)速度： 采用霍爾搖桿對(duì) XY 軸自由控制，移動(dòng)速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度： 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程： 100mm 分辯率≤0.125um，測(cè)試力 20KG

Z 軸移動(dòng)速度： 采用霍爾搖桿對(duì) Z 軸自由控制，移動(dòng)速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度： ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度： 傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%

設(shè)備治具：  根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正：  設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：  設(shè)備整機(jī)質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）