隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量和安全的要求越來越高，對于產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測試也越來越重要。推拉力測試機(jī)作為一種重要的測試設(shè)備，在工業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域中被廣泛使用。晶片芯片測試儀多功能推拉力測試機(jī)  

       推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。晶片芯片測試儀多功能推拉力測試機(jī)

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機(jī)臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：+/-0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%