?很好的螢光膜涂佈方案，精準控制厚度，達到理想中BIN率

?很具價格競爭性的CSP製程

?輕易實現(xiàn)MiniLED 拼接問題

?解決MicroLED Mass Transfer 良率問題

?LED 偏黃報廢品重工

?實踐各種結構的可行性 (阻水結構、Bump結構)

?解決料帶靜電吸附的問題

　昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務等。我們有專業(yè)的銷售團隊和技術團隊，更多關于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 請與友碩，我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。

　　昆山友碩專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,昆山友碩成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導體領域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗高達10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設備中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。