食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)公司檔案
主營(yíng)產(chǎn)品
BESTEMP爐溫測(cè)試儀，在線錫膏檢測(cè)儀，離線錫膏測(cè)厚儀，3D SPI，鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備SMT（SPI/AOI）電子，半導(dǎo)體IC封裝，BGA焊接，印刷設(shè)備，精密機(jī)械抄數(shù)等快速檢測(cè)。
企業(yè)工商信息
成立時(shí)間：2013年8月6日[已認(rèn)證]
注冊(cè)資本： 555萬元 [已認(rèn)證]
經(jīng)營(yíng)范圍：BESTEMP爐溫測(cè)試儀，在線錫膏檢測(cè)儀，離線錫膏測(cè)厚儀，3D SPI，鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備SMT（SPI/AOI）電子、半導(dǎo)體IC封裝、BGA焊接、印刷設(shè)備、食品藥品包裝、精密機(jī)械抄數(shù)等快速檢測(cè)。[已認(rèn)證]
經(jīng)營(yíng)地址：
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注冊(cè)資本： 555萬元 [已認(rèn)證]
經(jīng)營(yíng)范圍：BESTEMP爐溫測(cè)試儀，在線錫膏檢測(cè)儀，離線錫膏測(cè)厚儀，3D SPI，鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備SMT（SPI/AOI）電子、半導(dǎo)體IC封裝、BGA焊接、印刷設(shè)備、食品藥品包裝、精密機(jī)械抄數(shù)等快速檢測(cè)。[已認(rèn)證]
經(jīng)營(yíng)地址：
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榮譽(yù)資質(zhì)
暫無信息 |
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