SMD料盤貼標機用于SMT工廠倉庫段產線退回的料盤需要確認新數(shù)量后重新貼上新的標簽信息；
SMD料盤貼標機主要部件包括：上料

SMD料盤貼標機設備機構說明
1.轉移機構用上料部分的取料模組從A處料盤（料盤待料區(qū)）抓取放置在B處（數(shù)料機工位），數(shù)料機進行剩料數(shù)料，隨即數(shù)料機輸出剩余物料數(shù)據(jù)；

2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤放到C處等待的平移模組上，頂相機底部進行拍照識別舊標簽信息；
3.平移機構將拍完照的料盤移動到D處貼新標簽；

4.貼完標后下料機構將料盤放入回收倉E處；

5.動作結束，循環(huán)動作。

SMD料盤貼標機工藝流程

SMD料盤貼標機料倉可以放三小（7英寸）+一大（13英寸）
SMD料盤貼標機當前工位的料盤取完后，機構底部的旋轉平臺轉動90度移動到下一個工位進行取料；四個工位全部取完料后，設備會報警提示重新?lián)Q料。

SMD料盤貼標機技術參數(shù)