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電阻焊在焊接大型雙層立式不銹鋼儲罐時,需要注意哪些問題?

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電阻焊在焊接大型雙層立式不銹鋼儲罐時,需要注意哪些問題?


焊件表面處理清潔要求:電阻焊對焊件表面清潔度要求很高。在焊接大型雙層立式不銹鋼儲罐前,必須清除焊件表面的油污、鐵銹、氧化皮及其他雜質(zhì)。因為這些雜質(zhì)會增加接觸電阻,導致焊接時局部過熱,影響焊接質(zhì)量,甚至可能產(chǎn)生焊接缺陷。例如,可以使用有機溶劑如丙酮來清潔油污,用機械打磨或化學酸洗的方法去除鐵銹和氧化皮。表面平整度:焊件表面應平整。對于大型不銹鋼儲罐的板材,若表面不平整,會使電極與焊件之間的接觸不均勻,導致電流分布不均,進而造成焊接強度不一致。在焊接前,需要對板材進行校平處理,確保其表面平整度符合焊接要求。裝配精度控制間隙要求:焊件之間的裝配間隙應嚴格控制。對于大型雙層立式不銹鋼儲罐,罐體板材的拼接或內(nèi)膽與外殼等部件之間的裝配間隙過大,會使電阻增大,熱量散失快,難以形成良好的焊接接頭。一般來說,裝配間隙應控制在極小范圍內(nèi),例如不超過 0.1 - 0.2mm,具體數(shù)值要根據(jù)焊件厚度和焊接工藝要求來確定。位置精度:焊件的位置精度也很關鍵。在裝配過程中,要確保待焊接的部件位置準確,特別是對于有多層結構的大型不銹鋼儲罐,如內(nèi)膽和外殼的相對位置、加強筋與罐體的位置等。位置偏差會導致焊接應力集中,降低焊接結構的強度和穩(wěn)定性。可以使用定位夾具和量具來保證裝配位置的準確性。焊接參數(shù)調(diào)整電流和壓力:電阻焊的焊接電流和電極壓力是關鍵參數(shù)。對于大型不銹鋼儲罐,由于其板材較厚,需要足夠的焊接電流來產(chǎn)生足夠的熱量使焊件熔化形成焊接接頭。但電流過大可能會導致焊件燒穿或產(chǎn)生過大的熱影響區(qū)。同時,電極壓力要適中,壓力過小會導致接觸電阻過大,產(chǎn)生飛濺;壓力過大則可能會壓壞焊件表面。例如,焊接 3 - 5mm 厚的不銹鋼板時,焊接電流可能在 10 - 15kA 左右,電極壓力在 2 - 4kN 左右,具體參數(shù)需要根據(jù)實際焊接試驗來確定。焊接時間:焊接時間也是重要的參數(shù)。時間過長會使焊件過熱,時間過短則無法形成良好的焊接接頭。對于大型雙層立式不銹鋼儲罐的焊接,焊接時間一般在幾個周期(一個周期為交流電的一個完整周期,即 0.02 秒)到幾十周期之間,具體取決于焊件的厚度和材料特性。在焊接過程中,要根據(jù)實際情況合理調(diào)整焊接時間,以獲得高質(zhì)量的焊接接頭。電極選擇與維護電極材料:選擇合適的電極材料至關重要。對于不銹鋼焊接,常用的電極材料有銅合金等。這些電極材料應具有良好的導電性、導熱性和耐磨性,以保證焊接過程中的電流傳輸和電極壽命。例如,彌散強化銅電極材料在焊接不銹鋼時表現(xiàn)良好,能夠承受較高的電流密度和焊接壓力。電極形狀和尺寸:電極的形狀和尺寸要根據(jù)焊件的形狀和焊接部位來選擇。對于大型雙層立式不銹鋼儲罐的平板焊接,通常采用平面電極;對于罐體的弧形部位焊接,可能需要使用特殊形狀的電極,如弧形電極。電極的尺寸要與焊件的厚度相匹配,一般電極直徑應大于焊件厚度的 2 - 3 倍。電極維護:在焊接過程中,電極會因為高溫和機械磨損而損壞。定期檢查和維護電極是保證焊接質(zhì)量的重要措施。如果電極表面出現(xiàn)磨損、氧化或粘有焊件材料等情況,會影響電極與焊件之間的接觸性能,導致焊接質(zhì)量下降??梢酝ㄟ^打磨、清洗或更換電極等方式來維護電極的良好狀態(tài)。焊接質(zhì)量檢測外觀檢查:焊接完成后,首先要進行外觀檢查。檢查焊接接頭是否有表面裂紋、氣孔、飛濺、咬邊等缺陷。對于大型雙層立式不銹鋼儲罐,這些外觀缺陷可能會影響儲罐的密封性和整體強度。例如,表面裂紋可能會在使用過程中擴展,導致泄漏或結構破壞;氣孔會降低焊接接頭的強度。內(nèi)部質(zhì)量檢測:除了外觀檢查,還需要對焊接接頭的內(nèi)部質(zhì)量進行檢測??梢圆捎脽o損檢測方法,如超聲波檢測、射線檢測等。超聲波檢測能夠檢測出焊接接頭內(nèi)部的缺陷,如未熔合、夾渣等;射線檢測可以直觀地顯示出缺陷的形狀、大小和位置。對于大型不銹鋼儲罐的關鍵焊接部位,如罐體的縱向和環(huán)向焊縫等,必須進行嚴格的內(nèi)部質(zhì)量檢測,確保焊接質(zhì)量符合設計要求。

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