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濟(jì)南賽成電子科技有限公司

主營產(chǎn)品:拉力試驗(yàn)機(jī)、剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、初粘性測試儀、持粘性測試儀、摩擦試驗(yàn)機(jī)、 摩擦系數(shù)測試儀、膠帶保持力試驗(yàn)機(jī)、密封性測試儀、扭矩儀、印刷看樣臺、標(biāo)準(zhǔn)對色箱、薄膜沖擊試驗(yàn)儀、落鏢沖擊試驗(yàn)儀、紙箱抗壓試驗(yàn)機(jī)、摩 ...

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公司信息

聯(lián)人:
楊女士
址:
濟(jì)南市天橋區(qū)歷山北路198號
編:
鋪:
http://www.omgrnib.cn/st159974/
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HST-H3HST-H3封*片熱合強(qiáng)度測試儀
HST-H3封*片熱合強(qiáng)度測試儀
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號 HST-H3
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 濟(jì)南市

聯(lián)系方式:楊女士查看聯(lián)系方式

更新時間:2018-12-10 16:03:23瀏覽次數(shù):541

聯(lián)系我們時請說明是食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)上看到的信息,謝謝!

【簡單介紹】
產(chǎn)品種類 便攜
HST-H3封*片熱合強(qiáng)度測試儀 采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻,氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng),自動補(bǔ)壓,保證測試壓力準(zhǔn)確.
【詳細(xì)說明】

測試應(yīng)用

 

基礎(chǔ)應(yīng)用 薄膜材料光滑平面  適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計

薄膜材料花紋平面   適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計

擴(kuò)展應(yīng)用  果凍杯蓋         把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件)

塑料軟管     把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器

 

采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻,氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng),自動補(bǔ)壓,保證測試壓力準(zhǔn)確.

HST-H3薄膜熱封性能試驗(yàn)儀*

 

測試應(yīng)用

 

基礎(chǔ)應(yīng)用 薄膜材料光滑平面  適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計

薄膜材料花紋平面   適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計

擴(kuò)展應(yīng)用  果凍杯蓋         把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件)

塑料軟管     把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器

 

技術(shù)參數(shù)如下:

 

熱封溫度:室溫~300℃

控溫精度:±0.2℃

熱封時間:0.1~999.9s

熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa

熱 封 面:330mm×10mm(可定制)

熱封加熱形式:單加熱或雙加熱

氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)

氣源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電  源:AC 220V 50Hz

凈  重:40kg

 

更多詳情請致電濟(jì)南賽成電子科技有限公司,賽成儀器全體員工歡迎您的到來!

采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻,氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng),自動補(bǔ)壓,保證測試壓力準(zhǔn)確.

 

 

 

 

技術(shù)參數(shù)如下:

 

熱封溫度:室溫~300℃

控溫精度:±0.2℃

熱封時間:0.1~999.9s

熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa

熱 封 面:330mm×10mm(可定制)

熱封加熱形式:單加熱或雙加熱

氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)

氣源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電  源:AC 220V 50Hz

凈  重:40kg

 

更多詳情請致電濟(jì)南賽成電子科技有限公司,賽成儀器全體員工歡迎您的到來!



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