激光調(diào)阻機是利用一束極細(xì)的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過對電阻體氣化蒸發(fā)實現(xiàn)厚、薄膜電路的切割。激光束按計算機預(yù)定的程序切割厚、薄膜電阻，通過改變厚、薄膜電阻的幾何形狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過程的進(jìn)行，同時實時測量電路實時監(jiān)視厚、薄膜電阻阻值的變化，厚、薄膜電阻的阻值不斷接近目標(biāo)阻值，當(dāng)厚、薄膜電阻達(dá)到目標(biāo)阻值后激光束關(guān)閉，即實現(xiàn)激光調(diào)阻過程。
激光調(diào)阻機的工藝優(yōu)勢:
1、修調(diào)精度高
例如初始值為72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值電阻經(jīng)過激光調(diào)阻后，可全部使其達(dá)到設(shè)定目標(biāo)值（例如100Ω）；在功能調(diào)應(yīng)用場合，一些電子模塊不管你初始輸出值是類似3.8V或者6.2V等不同參數(shù)，使用激光調(diào)阻機也可快速修調(diào)至需要的目標(biāo)值。
2、修調(diào)速度快
相對于其它一些調(diào)整工藝，例如手工換電阻、電位器調(diào)整等方式，激光調(diào)阻機由于采用了高速實時測量及自動化程序控制等技術(shù)，一個電阻的激光調(diào)阻加工時間只要幾十毫秒，比其它調(diào)阻方式高出幾倍甚至十幾倍，減少了大量的人工成本，特別在批量生產(chǎn)時擁有很大優(yōu)勢。
3、能夠滿足更小器件的生產(chǎn)需要
如今對電路微型化要求是越來越高，特別是消費電子領(lǐng)域，由于激光加工時激光束可聚焦到35um甚至10um，某些微型電路只能采用激光調(diào)阻機工藝才能解決，其它的工藝則無能為力。同時，微型化意味著在同樣的基板上能生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品的單位成本。
4、自動化多功能的測試平臺
激光調(diào)阻機不僅僅能實現(xiàn)產(chǎn)品的調(diào)阻功能，在實際應(yīng)用過程中它更是一臺多功能的測試平臺，可對整體調(diào)阻產(chǎn)品實現(xiàn)自動測試、選擇性調(diào)阻、不合格品標(biāo)定、數(shù)據(jù)分析等，為用戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中提供了強有力的支持。
5、可靠性好，自動化程度高
激光調(diào)阻機采用了專用激光器，調(diào)阻后切口穩(wěn)定性好，阻值幾乎無漂移，保證了產(chǎn)品調(diào)阻后的穩(wěn)定性。同時可配備自動上下料工裝，實現(xiàn)激光調(diào)阻環(huán)節(jié)全自動化。
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