電子器件

濕氣體會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱(chēng)為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問(wèn)題。其它IC類(lèi)電子元件，大都也存在潮濕的危害問(wèn)題。

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則 , 電容器受潮后容量會(huì)減少 , 集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障 ; 潮濕還會(huì)使計(jì)算機(jī) CPU 及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化 , 導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差 , 晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對(duì)濕度 40% 的環(huán)境中， 可保證安全。

 潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重，對(duì)電子產(chǎn)品的品管提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。可林艾爾除濕機(jī)可以輕松的把環(huán)境濕度控制在30-40%。

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