在集成電路制造前后道工藝制程中會(huì)遇到超微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問題。這些顆粒或者殘留會(huì)影響芯片的良率,需要在工藝過程中將硅片表面氧化物、氮化物去除掉。
本系列全自動(dòng)槽式兆聲波清洗機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì),廣泛用于集成電路領(lǐng)域、封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝。系統(tǒng)具有兆聲波系統(tǒng)、管路防靜電等配置。的控制邏輯能夠?qū)崿F(xiàn)在異常情況下對硅片的保護(hù)。
飲料機(jī)械 果蔬機(jī)械 面食機(jī)械 糕點(diǎn)設(shè)備 烘焙設(shè)備 豆制品設(shè)備 乳制品設(shè)備 茶葉機(jī)械 制冷設(shè)備 油炸設(shè)備 膨化設(shè)備 糖果機(jī)械 調(diào)味品設(shè)備 薯類加工設(shè)備 釀酒設(shè)備