復(fù)合膜/包裝熱封儀
　　PARAM博每   HST-H6熱封試驗儀
　　生產(chǎn)廠家：濟南蘭光機電技術(shù)有限公司
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　　◆產(chǎn)品關(guān)鍵詞：【復(fù)合膜熱封儀】【包裝袋熱封儀】【薄膜熱封儀】【輸液用復(fù)合膜熱封試驗儀】【熱封測試儀】【熱封試驗機】【薄膜熱封制樣機】【熱封性能檢測儀】【單封頭熱封儀】【QB/T 2358】【YBB00122003】【熱合強度測試儀】【熱封強度試驗儀】

　　復(fù)合膜/包裝熱封儀?可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的*熱封工藝參數(shù)。薄膜熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標準。

　　◆?特征：
　　蘭光針對市場的不同需求，設(shè)計生產(chǎn)的功能相對簡單的經(jīng)濟型熱封儀。熱封面積較小，但儀器在技術(shù)與選件方面均保持了產(chǎn)品的性能。薄膜熱封儀熱封參數(shù)微電腦控制，試驗精準；采用數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度。

　　◆?參數(shù)：
　　熱封溫度：室溫～300℃
　　溫控精度：±0.2℃
　　熱封時間：0.1～999.9s
　　熱封壓力：0.05～0.7MPa 
　　熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
　　氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa 

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