機型特點:
采用進口20W光纖激光器加光隔離系統(tǒng),能量穩(wěn)定性和光學質量高于傳統(tǒng)燈泵浦激光器,具有劃線精度高、速度快,生產能耗低,免維護等優(yōu)點。是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光劃線機的*產品。
優(yōu)質的光束質量,采用風冷光纖激光器,激光品質高,聚焦光斑細,穩(wěn)定性好,體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護操作,激光器使用壽命長;采用固定光路,手動對焦方式,有紅光預覽功能,選用性能*的伺服電機和絲桿傳動導向結構,精度高,噪音低;劃片精度高、速度快,使用成本低廉;激光器部分采用單片機控制,簡潔明了,易于掌握等優(yōu)點;關鍵部件采用優(yōu)質進口部件,劃線軟件功能強大。
應用領域
太陽能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽;太陽能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
技術參數
平均輸出功率: 20W
激光波長: 1064nm
激光重復頻率: 20-80KHz (可通過軟件調制)
zui大劃片范圍: 350×200㎜
zui大劃片厚度: 1.5㎜
劃片線寬: ≤0.04㎜
光束質量m : 1.4-1.8
zui大劃線速度: 180mm/s
zui大空程速度: 500㎜/S
劃片精度: ≤±0.01㎜
電力需求: 100v-240v 單相50Hz
整機耗電功率: <500W (不含工作臺部分)
抽真空吸盤,zui大切片面積: 170㎜×170㎜
主機尺寸: 700×850×1350(mm)
冷卻系統(tǒng): 風冷