◆該試驗機采用微機控制全數字寬頻電液數字閥，驅動精密液壓缸，對試驗力、位移、變形進行多種模式的自動控制，完成對試樣的拉伸、壓縮、抗彎試驗，符合國家標準GB/T228.1-2010《金屬材料室溫拉伸試驗方法》的要求及其他標準要求。
◆試驗機主機采用液壓缸下置式；調整試驗空間的動力及傳動裝置安裝在試驗機底部，傳動平穩(wěn)；上下鉗口座為全開式結構，自動液壓加緊系統(tǒng)，裝夾試樣方便，穩(wěn)定性好。
◆.采用聯想品牌微機，完成試驗過程中試驗參數的設定、試驗過程的控制、數據采集、處理、分析、存儲及顯示（試驗數據包括：材料抗拉強度、彈性模量、延伸率、屈服強度、規(guī)定塑性延伸強度等）、控制及測量精密、準確。
技術參數： 試驗力 | 1000kN | 試驗力測量范圍 | 50～1000kN | 試驗力示值相對誤差 | ≤示值的±1% | 試驗力分辨率 | 0.01kN | 位移測量分辨力 | 0.01mm | 變形測量精度 | 0.01mm | 拉伸試驗空間 | 750mm | 壓縮空間 | 380mm | 活塞行程 | 150mm | 圓試樣鉗口夾持直徑 | Φ13-Φ40mm | 扁試樣鉗口夾持厚度 | 0-15mm | 扁試樣夾持寬度 | 75mm | 壓盤尺寸 | φ160mm | 彎曲試驗兩點間距離 | 450mm | 彎曲支滾寬度 | 140mm | 彎曲支滾直徑 | Φ40mm | 活塞移動速度 | 50mm/min | 夾緊方式 | 自動加緊 | 主機外形尺寸 | 900×710×2200mm | 測力柜外形尺寸 | 1000×700×1400mm | 重量 | 4000kg | | 研潤金相顯微鏡列表： 4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統(tǒng) 研潤硬度計列表： HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計 HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計 ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計 HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計 HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計 HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng) HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計 HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計 HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng) HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計 HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng) HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計 研潤自準直儀產品列表： 1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米) 研潤金相試樣切割機產品列表： QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機 QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機 ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機 ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機 研潤金相試樣磨拋機列表： MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機 ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機 BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機 P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機 P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機 研潤金相試樣鑲嵌機列表： XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機 研潤電子試驗機列表： YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子試驗機--- YRWT-M 微機電子試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子試驗機--- YRWT-M100 微機電子試驗機--- YRWT-M200 微機電子試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子試驗機--- WDS10-100 數顯電子試驗機--- WDS10-300L 數顯電子試驗機--- WDW10-100 微機電子試驗機--- WDW200-300 電子試驗機 |
