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WES-300B 數(shù)顯液壓試驗(yàn)機(jī)

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上海研潤(rùn)光機(jī)科技有限公司

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WES-300B 數(shù)顯液壓試驗(yàn)機(jī)

詳細(xì)介紹

WES-B系列液壓式試驗(yàn)機(jī)用于各種金屬材料的拉伸、壓縮、彎曲，增加剪切附具可做剪切試驗(yàn)，亦可用作塑料、混凝土、水泥等非金屬材料的壓縮試驗(yàn)，增加簡(jiǎn)單附件，可完成膠帶鏈條，鋼絲繩、電焊條、瓦及構(gòu)件的多種性能試驗(yàn)。
油缸采用：下置式主機(jī)，拉伸空間位于主機(jī)的上方，壓縮、彎曲試驗(yàn)空間位于主機(jī)下橫梁和工作臺(tái)之間。
傳動(dòng)系統(tǒng)采用：下橫梁升降電機(jī)經(jīng)減速器、鏈傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、絲杠副傳動(dòng)，實(shí)現(xiàn)拉伸、壓縮空間的調(diào)整。
液壓系統(tǒng)采用：油箱內(nèi)的油經(jīng)過(guò)過(guò)濾油網(wǎng)被吸入油泵后，經(jīng)油泵的輸油管送到送油閥內(nèi)，當(dāng)送油手輪關(guān)閉時(shí)，由于油壓作用而將活塞推開(kāi)，油從回油管流回油箱，當(dāng)送油手輪打開(kāi)時(shí)，則油液經(jīng)由油管進(jìn)入工作油缸內(nèi)，再通過(guò)壓力油管經(jīng)過(guò)回油閥體流回油箱。
控制系統(tǒng)采用：電子測(cè)力，液晶顯示試驗(yàn)力-時(shí)間曲線、試驗(yàn)力、試驗(yàn)力峰值、具有明顯屈服特征材料的屈服力，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)方便直觀；通過(guò)數(shù)字健輸入試樣編號(hào)、橫截面積，可直接測(cè)定材料的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度等力學(xué)性能；在配有微型打印機(jī)的情況下可對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果查詢和打印。
保護(hù)系統(tǒng)采用：當(dāng)試驗(yàn)力超過(guò)試驗(yàn)力的3%時(shí)，過(guò)載保護(hù)，油泵電機(jī)停機(jī)；當(dāng)活塞升起達(dá)到上極限位置時(shí)，行程保護(hù)，油泵電機(jī)停機(jī)。
尤其適用于工程施工部門(mén)。
二.液壓式試驗(yàn)機(jī)性能特點(diǎn):
1.下置式主機(jī)，高度低、重量輕，性價(jià)比高。
2.液晶數(shù)顯，操作方便，數(shù)據(jù)讀取方便直觀。
3.電子測(cè)力，分辨率高達(dá)0.01KN。
4.過(guò)載保護(hù)和行程保護(hù)，有效保護(hù)電機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
5.簡(jiǎn)單可靠方便的液壓系統(tǒng)。
6.可定制試驗(yàn)機(jī)主機(jī)顏色。
技術(shù)參數(shù):

產(chǎn)品型號(hào)	WES-300B
試驗(yàn)力	300kN
量程	全程不分檔，等效3檔
測(cè)力范圍	4%～99%FS
試驗(yàn)力示值相對(duì)誤差	≤±1%
試驗(yàn)力分辨力	0.01kN
拉伸空間(mm)	550
壓縮空間(mm)	380
夾持方式	手動(dòng)夾緊
圓試樣夾持直徑(mm)	Φ6～26
扁試樣夾持厚度(mm)	0～15
扁試樣夾持寬度(mm)	70

研潤(rùn)金相顯微鏡列表：

4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測(cè)量分析系統(tǒng)

研潤(rùn)硬度計(jì)列表：

HR-150A 洛氏硬度計(jì)--- HR-150DT 電動(dòng)洛氏硬度計(jì)--- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)

HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)

ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)--- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)

HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)--- HV-1000 顯微硬度計(jì)--- HV-1000Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

HMAS-D 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測(cè)量分析系統(tǒng)

HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計(jì)

HV5-50Z 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- FV 研究型維氏硬度計(jì)

HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)

HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)--- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)--- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)

HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)--- HMAS-DHB 布氏硬度測(cè)量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)

HMAS-HB 便攜式布氏硬度測(cè)量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)

研潤(rùn)自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表：

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研潤(rùn)金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表：

QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī)

QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)

ZQ-40 無(wú)級(jí)雙室自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無(wú)級(jí)三軸自動(dòng)金相試樣切割機(jī)

ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動(dòng)金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)

研潤(rùn)金相試樣磨拋機(jī)列表：

MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)

ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動(dòng)磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)

BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤(pán)砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣拋光機(jī)

P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤(pán)立式金相試樣拋光機(jī)

P-2A 雙盤(pán)柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤(pán)臺(tái)式金相試樣預(yù)磨機(jī)

研潤(rùn)金相試樣鑲嵌機(jī)列表：

XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)

研潤(rùn)電子試驗(yàn)機(jī)列表：

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關(guān)鍵詞：試驗(yàn)機(jī) 工作臺(tái) 顯微鏡

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