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一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

推拉力測試機適用于精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延升力。...

半導(dǎo)體芯片推拉力測試機是一種用于測試和評估半導(dǎo)體芯片的強度和耐久性的機器。它可以通過施加推拉力來模擬芯片在實際使用中可能遭受的壓力，以確保芯片在長時間使用過程中...

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。微焊點推力測試機led推拉力機

半導(dǎo)體推力測試儀作為一種物理力學(xué)性能測試的設(shè)備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。芯片封裝測試SM...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代電子設(shè)備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關(guān)鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復(fù)雜，為了確保芯片的質(zhì)量...

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。芯片推力測試臺多功能推拉力機

半導(dǎo)體推力測試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計等方面，均達到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組...

根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。封裝...

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設(shè)備。...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

全自動化設(shè)計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球...

半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代電子設(shè)備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關(guān)鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復(fù)雜，為了確保芯片的質(zhì)量...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

FPC焊點推拉力測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，主要用于測試半導(dǎo)體器件和PCB板上元...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

推拉力測試機廣泛于鎳片推力、封裝測試、封裝0603led、LE D封裝、電源管理芯片及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器是是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動...