鋁箔封口缺陷檢測(cè)設(shè)備是通過(guò)紅外熱像儀對(duì)熱封后的瓶口進(jìn)行熱像拍攝，并將熱像圖傳入圖

像處理系統(tǒng)進(jìn)行分析識(shí)別。對(duì)熱像圖的溫度分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析，判斷工件密封性。不合格品被剔除，合格品則送至下一工序。

1.鋁箔封口缺陷檢測(cè)設(shè)備封口原理

電磁感應(yīng)封口，即鋁箔封口機(jī)，通過(guò)電磁波對(duì)鋁箔封片加熱，使鋁箔封片的熱封層受熱熔融，在一定壓力條件下使熱封層與瓶口粘合，從而達(dá)到瓶口密封的作用。

2.鋁箔封口紅外熱成像檢測(cè)原理

鋁箔片被電磁加熱之后，一方面融化熱封膜完成封口，另一方面通過(guò)熱傳導(dǎo)將熱量傳遞到瓶蓋，此時(shí)可以通過(guò)紅外熱成像相機(jī)捕捉到瓶蓋表面的熱量分布。

此熱量分布直接反映的是墊片與瓶蓋的壓緊程度，而壓緊程度間接地反映出封口質(zhì)量，從而進(jìn)行瓶蓋封口質(zhì)量檢測(cè)。當(dāng)有封口缺陷產(chǎn)生時(shí)，熱量分布會(huì)出現(xiàn)異常，其對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：

缺陷產(chǎn)生原因 缺陷類(lèi)型 熱量分布 

鋁箔片的問(wèn)題 缺失、破損、放反 熱量分布不完整 

旋蓋機(jī)的問(wèn) 松蓋、歪蓋 鋁箔片與瓶蓋熱傳導(dǎo)不夠，全部或局部溫度偏低 

封口機(jī)的問(wèn)題 虛封、燙傷 溫度過(guò)低或過(guò)高 

得到熱成像圖片之后，通過(guò)相應(yīng)的圖像分析方法，可以檢測(cè)出不同的鋁箔封口缺陷。