封裝是芯片到應(yīng)用的重要一環(huán)，在大功率的電力電子應(yīng)用中，多芯片并聯(lián)封裝到一起是滿足更高功率的重要手段。當(dāng)面對(duì)上百千瓦甚至兆瓦級(jí)別的功率開(kāi)關(guān)的時(shí)候，TO-247這種封裝就不太適用了。那么我們就有了各種各樣的封裝形式。以應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用需求，來(lái)滿足成本，性能指標(biāo)。下面的圖片列舉了目前常用的封裝，各種封裝都有特別適用的應(yīng)用場(chǎng)景，比如PCBA集成的適合于Easy,Flow,Econo等封裝。汽車級(jí)的應(yīng)用，直接水冷往往是*優(yōu)的選項(xiàng)。壓接式的模塊則是應(yīng)于MMC拓?fù)涞碾娋W(wǎng)應(yīng)用。

當(dāng)大功率的全碳化硅模塊能給應(yīng)用帶來(lái)系統(tǒng)提升的時(shí)候，如何把多片并聯(lián)的SiC芯片高性能的封裝到模塊開(kāi)始成為一個(gè)重要發(fā)展方向，上述的這些典型封裝是否能很好的適應(yīng)于SiC模塊，如何開(kāi)發(fā)新型SiC模塊的封裝算是目前的一個(gè)熱門(mén)話題。

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封裝除泡設(shè)備*

封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。

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