環(huán)氧樹脂

　　優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜。

　　缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

　　應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

　　電子灌封膠往往會(huì)伴隨著氣泡，而氣泡會(huì)造成不良和殘次品，如何解決灌封膠氣泡問(wèn)題?友碩ELT是源自中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體除泡*科技，20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝測(cè)試除泡烤箱，

　　芯片底部填充膠通常會(huì)有氣泡問(wèn)題，而這就需要封裝除泡設(shè)備

　　封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。?