真空貼合機品牌廠家：中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善與真空貼合機器研發(fā)，公司成員皆來自于半導體領域研發(fā)以及工程人員.平均行業(yè)經驗高達10年以上. 我們透過工程的經驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設備和真空貼合機中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。

昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責中國大陸地區(qū)的方案解決、產品銷售、售后服務等。
真空貼合機開發(fā)說明
 

使用平板硫化機等熱壓設備制備聚合物樣品時，由于是在大氣環(huán)境下加熱熔融，粘稠的熔體內氣體難排除，樣品內部會殘留氣泡和伴隨高溫氧化降解并導致所得高分子材料力學強度嚴重下降。我們研發(fā)出*代實驗室用真空壓膜機，成功解決了中國年產萬噸聚苯醚線的在線質量跟蹤檢測難題（成型樣品色淺透明無氣泡）。

真空貼合機儀器結構
真空貼合機采用微型液壓技術和四柱框架結構，結構簡單，真空貼合機操作方便，維修容易，真空壓膜機體積小，重量輕，真空壓膜機輸出壓力大，兩漸進柔性接觸，逐級加壓，真空壓膜機可進行原位保壓冷卻（通水）。真空壓膜機真空室分上下兩部分，用耐熱橡膠密封。真空室分開后，可方便的裝卸樣品。上下加熱板、膜具和樣品都處于真空室內。
真空貼合機應用領域

真空貼合機適用于高分子熔體薄膜和制件（拉伸、沖擊、彎曲樣條）制備，真空貼合機亦用于力學性能測試，紅外光譜、電鏡及纖維鏡等研究領域。同時真空貼合機應用于高熔點、高粘度、粉末或顆粒樣品熱壓成型，樣品不氧化，無氣泡。

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