灌膠封膠除氣泡解決方案

半導體-底部填膠除氣泡案例

制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.

常見問題:
底部填膠后, 經(jīng)常會有氣泡, 這會造成產(chǎn)品信賴性問題, 內(nèi)部氣泡將導致后續(xù)製程在經(jīng)過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

問題解決應用:
當做完底部填膠后, 于腔體內(nèi)對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務等。我們有專業(yè)的銷售團隊和技術(shù)團隊，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. ，我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。