除泡機(jī)簡(jiǎn)稱去除氣泡的機(jī)器，選用發(fā)熱管的加熱及手動(dòng)開(kāi)門和主動(dòng)鎖緊的方法，首要適用在液晶模組出產(chǎn)線上，在偏光片與LCD玻璃，ITO膜與玻璃間工序完成后，偏光片校對(duì)有氣泡時(shí)，除掉液晶板中內(nèi)存氣泡的制成設(shè)備。使用真空加壓力及高溫烘烤去掉偏光片貼合過(guò)程中發(fā)生的氣泡，本制程將增強(qiáng)不一樣資料之間的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脫泡等技術(shù)。

中國(guó)臺(tái)灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除氣泡儀器，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。氣泡去除效果*。全程自動(dòng)化智能化操作。

產(chǎn)品特色

　　真空+壓力除泡，實(shí)現(xiàn)大氣泡去除

　　大幅提高UPH

　　高品質(zhì)/高信賴性

　　多樣性工藝/材料應(yīng)用

　　高速升溫/冷卻大幅短縮制程時(shí)間

　　低含氧量自動(dòng)控制/紀(jì)錄

　　降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì)

　　產(chǎn)品應(yīng)用

　　芯片黏著(DAF)

　　打印/灌封

　　通過(guò)灌裝/涂層

　　毛細(xì)管內(nèi)灌裝

　　封裝

　　模具覆膜

　　晶圓層壓