詳細(xì)介紹
一、鍘刀式分板機(jī)產(chǎn)品概述:
采用上下雙刀設(shè)計(jì),鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時(shí)應(yīng)力相對(duì)較低,分割的板毛刺更少,板邊更加平整光滑
二、HY-F200 鍘刀式分板機(jī)主要功能特點(diǎn):
1、采用上下雙刀設(shè)計(jì),應(yīng)力較小,分板質(zhì)量較高,分割的板毛刺更少,板邊更加平整光滑等問(wèn)題。
2、適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款設(shè)備分板尤其適合。
功能特點(diǎn):
1、應(yīng)力較小,分板質(zhì)量較高;
2、適用于分切各種材質(zhì)的基板,對(duì)于高硬度的鋁基板、銅基板等同樣適用;
3、安全:鍘刀開口較小,只能進(jìn)板,對(duì)操作人員安全有保障;
4、易用:簡(jiǎn)單易用,無(wú)需培訓(xùn)即可熟練操作;
5、耐用:堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量為核心,不斷超越,以優(yōu)質(zhì)贏取市場(chǎng),*的新工藝,優(yōu)選的進(jìn)口材質(zhì),領(lǐng)產(chǎn)品質(zhì)量更優(yōu);
三、HY-F200 鍘刀式分板機(jī)技術(shù)參數(shù):
機(jī)器重量:約130kg
機(jī)器尺寸:700mm×325mm×400mm
*尺寸:360mm×43.5mm×6mm
*材質(zhì):進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高速鋼
V-cut厚度:三分之一板厚
設(shè)備功率:10W
工作氣壓:0.5-0.8MPA
分板速度:1mm-300mm/s
工作電壓:220V/110V(可選)
分板長(zhǎng)度:1mm-360mm
分板寬度:4mm-100mm