硅片是現(xiàn)代半導體行業(yè)*的基礎材料，而在硅片的生產過程中會有許多的污染物質干擾產品的質量，所以半導體器件的生產硅片需要進行嚴格的清洗，通過清洗去除掉表面的污染雜質，包括有機物和無機物等，否則微量元素的污染會導致半導體器件失效。

多晶硅是由許多硅原子及許多小的晶粒組合而成的硅晶體。由于各個晶粒的排列方向彼此不同，其中有大量的缺陷。多晶硅一般呈深銀灰色，不透明，具有金屬光澤，性脆，常溫下不活潑。

多晶硅是用金屬硅(工業(yè)硅)經化學反應、提純,再還原得到的高純度材料(也叫還原硅)。目前世界上多晶硅生產的方法主要有改良西門子法(SiHCl3)、新硅烷法(SiH4)、SiH2Cl2熱分解法、SiCl4法等多晶硅生產工藝。

對于消毒系統(tǒng)和清洗系統(tǒng)而言有四種類型：低pH值型、高pH值型、高溫消毒型以及低濃度氧化消毒清洗型。單獨的消毒清洗程序只針對淡水、濃水以及給水管線而言，消毒清洗的循環(huán)過程可以獨立完成，獨立的循環(huán)程序也可同時進行，從而減少總的使用時間。由于極水循環(huán)的低清洗流速，大多數(shù)情況下清洗過程必須同時與濃水循環(huán)清洗和淡水循環(huán)清洗同時進行。清洗水箱及水泵是*的(CIP系統(tǒng))。總共需要五條清洗流水線：兩個進口(淡水進口和濃水進口)以及三個出口(淡水出口，給水出口和濃水排放)。

工藝流程：

原水箱→原水提升泵→石英砂過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級高壓泵→一級反滲透→級間水箱→二級高壓泵→中間水箱→EDI提升泵→微孔過濾器→EDI系統(tǒng)→EDI水箱→拋光混床→用水點

設備特點：

1. 能耗低，水資源利用率高，設備運行成本得到了有效控制。

2. 設備全自動化微電腦控制，當運行過程出現(xiàn)故障時，會及時停止，且具有自動保護功能。

3. 膜組件部分是采用進口材料，表現(xiàn)出更高的溶質分離率和透過速率。

4. 設備整體化程度高，易于擴展，可以增加膜的過濾數(shù)量從而增加單位時間內的處理量。

5. 系統(tǒng)整體無易損部件，不會存在大量需要維修的情況，保障設備的*有效運行。

6. 結構搭配合理，減少設備使用的占地面積。

7. 設備可連續(xù)生產，卡扣式安裝方式，維修維護快速便捷。

8. 出水水質穩(wěn)定，設備的實用性設計強，便于日常使用。

9. 不需要處理廢酸廢堿，也不需要酸堿再生，*程度的節(jié)約日常運行成本。

執(zhí)行標準：

GB6682-2000中國國家實驗室用水GB6682-2000

GB/T 11446.7——1997 電子級水中痕量氯離子、磷酸根離子、硫酸根離子的離子色譜測試方法

GB/T 11446.5——1997 電子級水中痕量金屬的原子吸收分光光度測試方法

GB/T 11446.3——1997 電子級水測試方法通則

GB/T 11446.6——1997 電子級水中二氧化硅的分光光度測試方法

GB/T 11446.4——l997 電子級水電阻率的測試方法

GB/T 11446.9——1997 電子級水中微粒的儀器測試方法

GB/T 11446.8——1997 電子級水中總有機碳的測試方法

JBT 7621-1994 電力半導體器件工藝用高純水

ASTM D5127-2007美國電子和半導體水質標準

GBT11446.1-2013電子級超純水中國國家標準