桌面型三維焊膏檢測設備

“SVⅡ-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機結構模塊化設計，影像系統(tǒng)、運動控制、結構制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。

• 提供業(yè)界準確檢測精度和檢測可靠性。

高度精度：±1um（校正制具）
重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
• 同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。
• 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。
• 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩(wěn)定性。
• 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優(yōu)異的機械定位精度。

• Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
• 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
• 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設備狀態(tài)。
• 快的檢測速度。小于2.5秒/FOV。

SVⅡ-460技術參數(shù)

測量原理：3D白光PDG（可編程數(shù)字光柵）
測量項目：高度、體積、面積、橋接、拉尖、偏移
測量速度：高精度模式：小于2s/FOV
重復精度：體積：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面積：<1μm（5 Sigma）
移動精度：XY方向：5μm
大測量高度：350μm
小測量高度：30μm
小焊盤間距：100μm（錫膏高度以120μm的焊盤為基準）
小錫膏大?。簣A形：200μm  矩形：150μm
GRR評估：<10% 6σ
測試板大：460*410mm
測試板?。?0*50mm
板彎補償：±5mm
板上測試距離：40mm
板下測試距離：40mm
夾板軌道：手動調(diào)節(jié)
相機：130萬像素
FOV尺寸：15μm           20μm
                20*15mm     26*20mm
SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%  Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD導入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
遠程維護：TeamViewer軟件
品牌：商務電腦
系統(tǒng)：Windows 7 專業(yè)版64位
電源要求：200-240VAC，50/60HZ單相，功耗：1000W
設備尺寸：927*852*700mm（長*寬*高）
設備重量：160KG

桌面型三維焊膏檢測設備