小型等離子清洗機TS-PL02

小型等離子清洗機產(chǎn)品特點：

1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。

2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；

5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6.全過程可控工藝：所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進行質(zhì)量控制。

7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。

等離子清洗的大技術(shù)特點是，它不分處理對象，可處理不同的基材。無論是金屬、半 導體、氧化物還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚脂、環(huán)氧樹 脂等高聚物）都可用等離子體很好地處理。因此， 特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可 以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結(jié)構(gòu)進行部 分清洗。 在完成清洗去污的同時，還能改變材料 本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能，改善 膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。

小型等離子清洗機適用領(lǐng)域：

在等離子表面處理中 ,等離子有下列作用:

(1)等離子清洗：可以去除肉眼看不見的有機污染物和表面吸附 層 ,以及工件表面的薄膜層。一次超精密的清洗處 理可以解決工件表面的附著力問題。

(2)等離子活化處理：通過活化在工件表面產(chǎn)生理想結(jié)合面, 對聚合 物和原材料進行上膠、印刷 、焊接和噴涂的前處理。

(3)等離子聚合：應用等離子技術(shù), 通過亞微型高度連接的薄膠 片沉淀獲得新的表層結(jié)構(gòu) ,增強噴涂和表面處理的 效果,形成疏水、疏油、親水和有屏蔽作用的涂層

通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

小型等離子清洗機TS-PL02