激光劃片機(jī)采用*半導(dǎo)體技術(shù)、模塊化設(shè)計(jì)、進(jìn)口核心部件、光電轉(zhuǎn)換效率高、光束熱影響區(qū)小、切口平整、光滑、無(wú)裂紋、光路氣密；劃片速度快、精度高；ND：YAG激光、聲光Q調(diào)制、X、Y數(shù)控工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，計(jì)算機(jī)控制，CADCORELDRAW繪制圖形進(jìn)行加工；整機(jī)性能穩(wěn)定，可靠性高可連續(xù)２４小時(shí)工作；配備吸塵、CCD監(jiān)視系統(tǒng)及真空吸附系統(tǒng)
【應(yīng)用領(lǐng)域】
激光劃片機(jī)單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機(jī)模板的切割