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詳細(xì)介紹
RTDS121C陶瓷封裝非制冷型紅外探測(cè)器（12μm）
RTDS121C紅外探測(cè)器產(chǎn)品非制冷VOx熱成像傳感器，像元間距為12μm，分辨率為1280×1024。RTDS121C產(chǎn)品兼顧高靈敏度和高可靠性，可滿足高清成像需求。
分辨率：1280×1024
像元尺寸：12μm
1、氧化釩微測(cè)輻射熱計(jì)技術(shù)
2、低功耗：<400mW
3、無(wú)TEC
4、高靈敏度：NETD≤50mK
5、熱時(shí)間常數(shù)：<10ms
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
型號(hào) | RTDS121C |
傳感器技術(shù) | 非制冷型氧化釩微測(cè)輻射熱計(jì) |
光譜響應(yīng)譜段 | LWIR, 8-14μm |
像素中心距 | 12μm |
陣列規(guī)模 | 1280 × 1024 |
可操作率 | ≥99.5% |
NETD | ＜50mK ( @f/1.0 , 30Hz , 300K ) |
熱響應(yīng)時(shí)間 | <10ms |
幀頻 | 30/50/60Hz |
功耗 | ＜400mW（@30Hz，300K） |
數(shù)字輸出位數(shù) | 14bits |
讀出模式 | 逐行讀出 |
鏡像功能 | X 方向、 Y 方向鏡像 |
非均勻性校正功能 | 片上6位非均勻性校正 |
工作溫度范圍 | -40℃~+60℃ |
封裝形式 | 68-Pin陶瓷真空封裝 |
器件尺寸 | 39.9×33.5×8.53mm3 (不計(jì)引腳尺寸) |
封裝重量 | ≤30g |
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