食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)
詳細(xì)介紹
1 概述
本儀器是磁性、渦流一體的便攜式涂層測(cè)厚儀，它能快速、無(wú)損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測(cè)量。既可用于實(shí)驗(yàn)室，也可用于工程現(xiàn)場(chǎng)。本儀器能廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域，是材料保護(hù)專業(yè)的儀器。
本儀器符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 4956─1985 磁性金屬基體上非磁性覆蓋層厚度測(cè)量 磁性方法
GB/T 4957─1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量 渦流方法
JB/T 8393─1996 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x
JJG 889─95 《磁阻法測(cè)厚儀》
JJG 818─93 《電渦流式測(cè)厚儀》
儀器特點(diǎn)：
? 采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，即可測(cè)量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度又可測(cè)量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度。
? 具有兩種工作方式：存儲(chǔ)模式和正常模式。
? 具有兩種種測(cè)量模式：高精度測(cè)量模式可對(duì)多次測(cè)量取平均，并對(duì)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)過(guò)濾，可確保測(cè)量值更加準(zhǔn)確、穩(wěn)定；快速測(cè)量模式可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)掃描功能。
? 具有溫度補(bǔ)償功能：的實(shí)時(shí)溫度補(bǔ)償技術(shù)可自動(dòng)對(duì)環(huán)境溫度及測(cè)頭溫度改變引起的測(cè)量誤差進(jìn)行補(bǔ)償，使測(cè)量更準(zhǔn)確。
? 設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、值（MAX）、最小值（MIN）測(cè)試次數(shù)（NO.）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S.DEV）。
? 可采用零點(diǎn)校準(zhǔn)、單點(diǎn)校準(zhǔn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)法對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn),并可用基本校準(zhǔn)和溫度系數(shù)校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正。
? 具有存儲(chǔ)功能：最多可存儲(chǔ)500個(gè)測(cè)量值。
? 具有刪除功能：對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可刪除存儲(chǔ)區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)，以便進(jìn)行新的測(cè)量。
? 可設(shè)置限界：對(duì)限界外的測(cè)量值自動(dòng)報(bào)警。
? 具有電源電量指示功能。
? 設(shè)有三種關(guān)機(jī)方式：手動(dòng)關(guān)機(jī)方式、超時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)方式以及低電量自動(dòng)關(guān)機(jī)方式，并可設(shè)置超時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)等待時(shí)間，自動(dòng)關(guān)機(jī)時(shí)伴有背光閃爍及蜂鳴提示。
1.1 測(cè)量原理
本儀器采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，可無(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性覆蓋層的厚度(如鋅、鋁、鉻、銅、橡膠、油漆等)及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度(如:橡膠、油漆、塑料、陽(yáng)極氧化膜等)。
a) 磁性法(F型測(cè)頭)
當(dāng)測(cè)頭與覆蓋層接觸時(shí)，測(cè)頭和磁性金屬基體構(gòu)成一閉合磁路，由于非磁性覆蓋層的存在，使磁路磁阻變化，通過(guò)測(cè)量其變化可導(dǎo)出覆蓋層的厚度。
b) 渦流法(N型測(cè)頭)
利用高頻交變電流在線圈中產(chǎn)生一個(gè)電磁場(chǎng)，當(dāng)測(cè)頭與覆蓋層接觸時(shí)，金屬基體上產(chǎn)生電渦流，并對(duì)測(cè)頭中的線圈產(chǎn)生反饋?zhàn)饔?，通過(guò)測(cè)量反饋?zhàn)饔玫拇笮】蓪?dǎo)出覆蓋層的厚度。
1.2 儀器簡(jiǎn)介
| 開關(guān)/背光 | |
|
| 文件/統(tǒng)計(jì) |
|
| 刪除鍵 |
| 菜單鍵 | |
| 校準(zhǔn)鍵 | |
| 確認(rèn)鍵 | |
| 向上移動(dòng)鍵 | |
| 向下移動(dòng)鍵 | |
| 測(cè)頭切換鍵 |
圖 4 液晶顯示示意圖
1.3 技術(shù)參數(shù)
1.3.1 測(cè)量范圍及測(cè)量誤差（見(jiàn)附表2）
1.3.2 使用環(huán)境
? 溫度：0℃～40℃
? 濕度：20%RH～90%RH
? 無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境
1.3.3 電源
? 三節(jié)7號(hào)堿性電池（1.5V）
1.3.4 外型尺寸和重量
? 外形尺寸：155mm×68mm×27mm
? 重量：約230g
2 儀器的使用
使用本儀器前，請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀第3章(儀器的校準(zhǔn))和第4章(影響測(cè)量精度的因素)。
2.1 測(cè)頭的安裝與拆卸
2.1.1 測(cè)頭的安裝
儀器使用前，應(yīng)將測(cè)頭正確插入儀器上方的測(cè)頭插槽內(nèi)。
本款儀器采用音頻插頭對(duì)外部干擾信號(hào)的屏蔽效果更好插拔更加方便。
2.1.2 測(cè)頭的拆卸
儀器使用完畢后，應(yīng)將測(cè)頭拆下妥善保存。
2.2 基本測(cè)量步驟
a) 準(zhǔn)備好待測(cè)試件（參見(jiàn)第4章）。
b) 將測(cè)頭置于開放空間，按下鍵，開機(jī)。
c) 檢查電池電量指示，若電池電量過(guò)低，應(yīng)立即更換電池。
d) 檢查測(cè)頭類型，若屏幕下方的測(cè)頭類型指示標(biāo)志與實(shí)際測(cè)頭類型不符。
e) 是否需要校準(zhǔn)儀器，如果需要，選擇適當(dāng)?shù)男?zhǔn)方法進(jìn)行（參見(jiàn)第3章）。
f) 關(guān)機(jī)：長(zhǎng)按下鍵，立即關(guān)機(jī)；在無(wú)任何操作的情況下，大約2～3分鐘后儀器自動(dòng)關(guān)機(jī)，自動(dòng)關(guān)機(jī)等待時(shí)間可進(jìn)行設(shè)置，詳見(jiàn)2.4.2功能設(shè)置步驟。
說(shuō)明:
1) 應(yīng)盡量使用與待測(cè)試件相同材料的基體進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)。
2) 在高精度測(cè)量模式關(guān)閉時(shí)，如果測(cè)頭沒(méi)有快速垂直地接觸被測(cè)物體，則可能得到一個(gè)不可靠的測(cè)量結(jié)果，因此在這種情況下建議使用連續(xù)測(cè)量方式，待測(cè)頭固定牢靠后再讀數(shù)。
3) 如果在測(cè)量過(guò)程中測(cè)頭放置不穩(wěn)，則可能得到一個(gè)不可靠的測(cè)量結(jié)果。
4) 保存多個(gè)測(cè)量值后，在測(cè)試界面下實(shí)時(shí)顯示五個(gè)統(tǒng)計(jì)量，即：平均值（X）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（）、測(cè)量次數(shù)（N.）、測(cè)量值（↑）、最小測(cè)量值（↓）。
2.3 各項(xiàng)功能及操作方法
本小節(jié)詳細(xì)地介紹了本機(jī)的各種功能及其操作方法。
2.3.1 測(cè)頭選擇（自動(dòng)?F?N）
可通過(guò)以下步驟進(jìn)行測(cè)頭選擇：
a) 在主界面儀器會(huì)自動(dòng)識(shí)別探頭類型出現(xiàn)“F"、或“N"標(biāo)簽。
測(cè)頭類型將在屏幕上方的測(cè)頭類型指示區(qū)顯示，“F"對(duì)應(yīng)F型測(cè)頭，“N"對(duì)應(yīng)N型測(cè)頭，自動(dòng)識(shí)別模式下如果沒(méi)有插入測(cè)頭，該顯示區(qū)不顯示任何標(biāo)志。
在某些測(cè)量環(huán)境下外界磁場(chǎng)干擾較大，儀器自動(dòng)識(shí)別功能可能無(wú)法正確識(shí)別測(cè)頭類型，可直接按鍵選擇“F"或“N"模式測(cè)頭類型。
2.3.2 測(cè)量模式設(shè)置
為了提高測(cè)量精度、和穩(wěn)定性，該儀器提供了高精度測(cè)量模式、快速測(cè)量模式兩種工作模式。
在主界面中下按鍵可進(jìn)行高精度測(cè)量模式與快速測(cè)量模式的切換，當(dāng)屏幕右下方顯示高精度測(cè)量指示標(biāo)志“P"時(shí)表示已進(jìn)入高精度測(cè)量模式，當(dāng)該標(biāo)志消失后或出現(xiàn)“Q"表示已退出高精度測(cè)量模式。"P"表示Precise Mode即高精度，Q表示Quick Mode即快速模式。
快速測(cè)量模式下，可配合“連續(xù)測(cè)量"實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)掃描測(cè)量結(jié)果進(jìn)行記錄，并在查看統(tǒng)計(jì)界面中進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
高精度測(cè)量模式下，儀器內(nèi)部將對(duì)多次測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行篩選、平均，對(duì)偏差較大的可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)過(guò)濾，確保測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定。該模式下讀數(shù)時(shí)間變長(zhǎng)約2~3秒。
可通過(guò)以下參數(shù)對(duì)高精度測(cè)量模式進(jìn)行設(shè)置：
? 設(shè)置測(cè)量精度：設(shè)置高精度模式下的精度標(biāo)準(zhǔn)分為高中低三檔，精度越高，測(cè)量速度越慢。
2.3.3 測(cè)量方式（單次測(cè)量?連續(xù)測(cè)量）
可使用下列兩種測(cè)量方式之一進(jìn)行測(cè)量：
? 單次測(cè)量：測(cè)頭每接觸被測(cè)件1次，隨著一聲鳴響，顯示一個(gè)測(cè)量結(jié)果。
? 連續(xù)測(cè)量：不提起測(cè)頭連續(xù)測(cè)量，在高精度模式開啟時(shí)每次鳴響后重新顯示一個(gè)測(cè)量結(jié)果，在高精度模式關(guān)閉時(shí)實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果且只有個(gè)測(cè)量結(jié)果伴隨鳴響。
兩種方式的轉(zhuǎn)換方法詳見(jiàn)2.4.1系統(tǒng)設(shè)置步驟。
2.3.4 存儲(chǔ)方式
可使用下列兩種工作方式之一進(jìn)行測(cè)量：
? 存儲(chǔ)方式：用于存儲(chǔ)用戶的測(cè)量數(shù)據(jù)，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)置內(nèi)的存儲(chǔ)模式為打開狀態(tài)時(shí)測(cè)量界面出現(xiàn)存儲(chǔ)標(biāo)志，每次測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)被記錄并被統(tǒng)計(jì)。
? 存儲(chǔ)方式：此方式便于用戶分批記錄所測(cè)試的數(shù)據(jù)，測(cè)量結(jié)果將被自動(dòng)保存并參與統(tǒng)計(jì)計(jì)算，每組最多存100個(gè)數(shù)值，總共五組，可存500個(gè)數(shù)值。每組當(dāng)存滿100個(gè)數(shù)值時(shí)，屏幕將顯示“存儲(chǔ)器滿"，此時(shí)仍可進(jìn)行測(cè)量，但是測(cè)量值會(huì)只保存最后100個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)更新單的數(shù)據(jù)會(huì)丟失。
兩種方式的轉(zhuǎn)換方法：
a) 在主界面下按鍵進(jìn)入主菜單。
b) 按鍵切換至系統(tǒng)設(shè)置中的存儲(chǔ)模式，按鍵選擇打開主界面會(huì)出現(xiàn)存儲(chǔ)標(biāo)志。
2.3.5 設(shè)置當(dāng)前文件
可通過(guò)如下方法設(shè)置當(dāng)前存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的文件：
a) 在主界面下按
鍵循環(huán)選擇文件Batch1~Batch5直至選中“對(duì)應(yīng)文件夾。
說(shuō)明：按鍵為切換文件夾，長(zhǎng)按則進(jìn)入數(shù)據(jù)的查看統(tǒng)計(jì)頁(yè)面。
2.3.6 查看/刪除測(cè)量數(shù)據(jù)
2.3.6.1 查看測(cè)量數(shù)據(jù)
可通過(guò)如下步驟查看或刪除已保存的測(cè)試數(shù)據(jù)：
a) 在主界面長(zhǎng)按按鍵進(jìn)入數(shù)據(jù)查看界面。
b) 按或鍵翻看每個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)，并可通過(guò)
鍵刪除某個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)。
c) 按鍵返回。
2.3.6.2 刪除測(cè)量數(shù)據(jù)
如2.42步驟a~b所述進(jìn)入功能設(shè)置界面，按或鍵選擇“刪除文件"或“刪除所有數(shù)據(jù)"，再按鍵進(jìn)入刪除確認(rèn)界面，確定刪除按鍵，取消刪除按鍵?！皠h除文件"只是把當(dāng)前文件里的數(shù)據(jù)刪除，而“刪除所有數(shù)據(jù)"是把五組數(shù)據(jù)全部刪除。
在查看統(tǒng)計(jì)界面下按鍵會(huì)刪除選中數(shù)據(jù)，在主界面和統(tǒng)計(jì)界面長(zhǎng)按 鍵會(huì)刪除整個(gè)文件，在主界面下按刪除鍵會(huì)依次刪除測(cè)量最近的數(shù)據(jù)。
2.3.7 系統(tǒng)時(shí)間設(shè)置
設(shè)置了系統(tǒng)時(shí)間可以對(duì)儀器自身時(shí)間進(jìn)行修正。
a) 參數(shù)設(shè)置方法詳見(jiàn)2.4.2功能設(shè)置步驟進(jìn)入系統(tǒng)時(shí)間設(shè)置。按鍵選擇時(shí)間選項(xiàng)日期時(shí)間，然后按或鍵更改該項(xiàng)設(shè)置。
2.3.8 待機(jī)時(shí)間設(shè)置
設(shè)置了待機(jī)時(shí)間后，當(dāng)儀器閑置時(shí)間達(dá)到待機(jī)時(shí)間后將會(huì)出現(xiàn)屏幕背光閃爍并伴隨蜂鳴提示，屏幕背光閃爍6次后儀器自動(dòng)關(guān)機(jī)。屏幕背光閃爍過(guò)程中，按任意按鍵或進(jìn)行測(cè)量，儀器將退出自動(dòng)關(guān)機(jī)狀態(tài)。
2.3.9 關(guān)于測(cè)量和誤差的說(shuō)明
? 如果已經(jīng)進(jìn)行了適當(dāng)?shù)男?zhǔn)，所有的測(cè)量值將保持在一定的誤差范圍內(nèi)(見(jiàn)表2)。
? 根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)的觀點(diǎn)，一次讀數(shù)是不可靠的。因此任何顯示的測(cè)量值都是多次“看不見(jiàn)"的測(cè)量的平均值。這些測(cè)量是在幾分之一秒的時(shí)間內(nèi)由測(cè)頭和儀器完成的。
? 為使測(cè)量更加精確，可利用統(tǒng)計(jì)程序在一個(gè)點(diǎn)多次測(cè)量，對(duì)誤差較大的測(cè)量值可在測(cè)量后立即刪除。
? 使用高精度測(cè)量模式時(shí)，儀器內(nèi)部將對(duì)多次測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行篩選、平均，對(duì)偏差較大的可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)過(guò)濾，確保測(cè)量數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定。
最后覆層的厚度為： CH = M+S+δ
其中:
CH 覆層厚度 M 多次測(cè)量的平均值
S 標(biāo)準(zhǔn)偏差 δ 儀器允許誤差
2.4 系統(tǒng)設(shè)置與功能設(shè)置
儀器的其它參數(shù)可以通過(guò)系統(tǒng)設(shè)置或功能設(shè)置修改。通過(guò)系統(tǒng)設(shè)置可以設(shè)置語(yǔ)言、單位、精度、測(cè)量模式、報(bào)警模式、蜂鳴器和存儲(chǔ)模式。通過(guò)功能設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置、刪除所有數(shù)據(jù)、設(shè)置對(duì)比度、設(shè)置待機(jī)時(shí)間、設(shè)置系統(tǒng)時(shí)間 以及版本信息等。
2.4.1 系統(tǒng)設(shè)置步驟
b) 在主界面中按鍵進(jìn)入主菜單界面。
c) 按或鍵選中“系統(tǒng)設(shè)置"菜單項(xiàng)，然后按鍵進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置界面。
d) 按或鍵選擇項(xiàng)目，然后按鍵更改該項(xiàng)設(shè)置。
e) 設(shè)置完成，按鍵返回。
2.4.2 功能設(shè)置步驟
a) 在主界面中按鍵進(jìn)入主菜單界面。
b) 按或鍵選中“功能設(shè)置"菜單項(xiàng)，然后按鍵進(jìn)入功能設(shè)置界面。
c) 按或鍵選擇項(xiàng)目，然后按鍵進(jìn)入該項(xiàng)設(shè)置。
d) 按或鍵進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，然后按鍵進(jìn)行確認(rèn)，并按鍵退出。
2.5 在噴砂表面上測(cè)量
噴砂表面的特性導(dǎo)致了測(cè)量值大大失真，其覆層厚度大致可用以面方法確定：
a) 使用3.3.2中的兩點(diǎn)校準(zhǔn)或使用3.3.1的零點(diǎn)校準(zhǔn)方法在曲率半徑和基材相同的平滑表面上進(jìn)行校準(zhǔn)。
b) 在未涂覆的經(jīng)過(guò)同樣噴砂處理的表面進(jìn)行多次測(cè)量，得到平均值Mo。
c) 在已涂覆的表面上進(jìn)行多次測(cè)量，得到平均值Mm。
d) （Mm—Mo）±S 即是覆蓋層厚度。
其中S（標(biāo)準(zhǔn)偏差）是SMm和SMo中較大的一個(gè)。
為使測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)在測(cè)量場(chǎng)所對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
3.1 校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片（包括箔和基體）
已知厚度的箔或已知覆蓋層厚度的試樣均可作為校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片，簡(jiǎn)稱標(biāo)準(zhǔn)片。
a) 校準(zhǔn)箔
對(duì)于磁性方法，“箔"是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對(duì)于渦流方法，通常采用塑料箔?！安?有利于曲面上的校準(zhǔn)，而且比用有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片更合適。
b) 有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片
采用已知厚度的、均勻的、并與基體牢固結(jié)合的覆蓋層作為標(biāo)準(zhǔn)片。對(duì)于磁性方法，覆蓋層是非磁性的。對(duì)于渦流方法，覆蓋層是非導(dǎo)電的。
3.2 基體
a) 對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與待測(cè)試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與待測(cè)試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
為了證實(shí)標(biāo)準(zhǔn)片的適用性，可用標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬與待測(cè)試件基體金屬上所測(cè)得的讀數(shù)進(jìn)行比較。
b) 如果待測(cè)試件的金屬基體厚度沒(méi)有超過(guò)表2中所規(guī)定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進(jìn)行校準(zhǔn)：
i. 在與待測(cè)試件的金屬基體厚度相同的金屬標(biāo)準(zhǔn)片上校準(zhǔn)。
ii. 用一足夠厚度的，電學(xué)性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標(biāo)準(zhǔn)片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無(wú)間隙。對(duì)兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
c) 如果待測(cè)覆蓋層的曲率已達(dá)到不能在平面上校準(zhǔn)，則有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片的曲率或置于校準(zhǔn)箔下的基體金屬的曲率，應(yīng)與試樣的曲率相同。
3.3 校準(zhǔn)方法
本儀器提供兩種測(cè)量中使用的校準(zhǔn)方法：零點(diǎn)校準(zhǔn)和兩點(diǎn)校準(zhǔn)；以及兩種針對(duì)測(cè)頭的校準(zhǔn)方法：基本校準(zhǔn)和溫度系數(shù)校準(zhǔn)。
3.3.1 零點(diǎn)校準(zhǔn)
在不同基體上進(jìn)行測(cè)量時(shí)必須重新進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)，當(dāng)校準(zhǔn)使用的基體與待測(cè)試件基體性質(zhì)偏差較大時(shí)，測(cè)量值將會(huì)產(chǎn)生偏差?？墒褂靡韵聝煞N方法之一進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)：
1 在基體上校準(zhǔn)
a) 在基體上進(jìn)行一次測(cè)量，屏幕顯示＜××μm＞。
b) 在提起測(cè)頭之前按鍵，屏顯，校準(zhǔn)完成。
重復(fù)上述a、b 步驟可獲得更為精確的校準(zhǔn)結(jié)果，提高測(cè)量精度。
2 在標(biāo)準(zhǔn)片上校準(zhǔn)（單點(diǎn)校準(zhǔn)）
a) 未用探頭測(cè)量之前在主界面中按鍵進(jìn)入“零點(diǎn)校準(zhǔn)"模式。
b) 在標(biāo)準(zhǔn)片上進(jìn)行一次測(cè)量，屏幕顯示＜×××μm＞。
c) 測(cè)頭抬起后按或鍵修正讀數(shù)，使其達(dá)到目標(biāo)值。
d) 按鍵確認(rèn)，校準(zhǔn)完成；或按鍵取消校準(zhǔn)；或按鍵清除保存的校準(zhǔn)結(jié)果。
重復(fù)上述a~d步驟可獲得更為精確的校準(zhǔn)結(jié)果，提高測(cè)量精度。
使用標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)后，測(cè)量與標(biāo)準(zhǔn)片厚度近似的厚度時(shí)將得到更高的測(cè)量精度。
使用標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)片厚度小于200um，標(biāo)準(zhǔn)片厚度過(guò)大會(huì)導(dǎo)致測(cè)量厚度較小的試件時(shí)測(cè)量精度降低。
當(dāng)無(wú)法找到與待測(cè)試件基體相同或近似的校準(zhǔn)基體時(shí)，可使用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)法在已知厚度的試件上進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)。
3.3.2 基本校準(zhǔn)
當(dāng)出現(xiàn)以下問(wèn)題導(dǎo)致測(cè)量曲線偏離時(shí)需要重新進(jìn)行基本校準(zhǔn)：
a) 更換測(cè)頭
b) 測(cè)頭頂端被磨損
c) 測(cè)頭修理后
d) 特殊用途
基本操作方法如下：
a) 開機(jī)時(shí)一直按住鍵，直到進(jìn)入基本校準(zhǔn)模式。
b) 通過(guò)鍵選擇測(cè)頭類型，屏幕右上方顯示標(biāo)志“F"時(shí)表示將對(duì)F型磁性測(cè)頭進(jìn)行基本校準(zhǔn)，屏幕右上方顯示標(biāo)志“N"時(shí)表示將對(duì)N型非磁性測(cè)頭進(jìn)行基本校準(zhǔn)。
c) 校準(zhǔn)無(wú)窮遠(yuǎn)（INFINITY）：插入測(cè)頭，使測(cè)頭遠(yuǎn)離基體，待屏幕的讀數(shù)穩(wěn)定后按鍵確認(rèn)。
d) 校準(zhǔn)零點(diǎn)（ZERO）：將測(cè)頭緊貼基體，待屏幕的讀數(shù)穩(wěn)定后按鍵確認(rèn)。
e) 使用標(biāo)準(zhǔn)片，按厚度增加的順序依次校準(zhǔn)5~10個(gè)厚度校準(zhǔn)點(diǎn)：
i. 通過(guò)或鍵調(diào)節(jié)屏幕上方顯示的厚度值，使其與校準(zhǔn)試片厚度相同。
ii. 測(cè)量校準(zhǔn)試片，待屏幕顯示的讀數(shù)穩(wěn)定后按鍵確認(rèn)。
f) 待測(cè)量部校準(zhǔn)點(diǎn)后，屏幕上會(huì)依次顯示各個(gè)校準(zhǔn)點(diǎn)的信息，并在屏幕下方顯示“PASS"或“FAIL"標(biāo)志表示校準(zhǔn)成功或失敗，待校準(zhǔn)信息全部顯示后，可按鍵進(jìn)入主界面，或按鍵將本次校準(zhǔn)結(jié)果存為默認(rèn)設(shè)置，存為默認(rèn)設(shè)置后使用恢復(fù)默認(rèn)功能時(shí)將自動(dòng)讀取本次的校準(zhǔn)信息。
注意：
校準(zhǔn)厚度必須從小到大逐漸變化，當(dāng)校準(zhǔn)厚度或校準(zhǔn)值異常時(shí)校準(zhǔn)
失敗，屏幕下方顯示“FAIL"標(biāo)志，儀器仍然保留之前的校準(zhǔn)結(jié)果
3.4 影響因素的有關(guān)說(shuō)明
a) 基體金屬磁性質(zhì)
磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b) 基體金屬電性質(zhì)
基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c) 基體金屬厚度
每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)表2。
d) 邊緣效應(yīng)
本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感，在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
e) 曲率
試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響，這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大，因此在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
f) 試件的變形
測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，在這些試件上無(wú)法測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
g) 表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體試件上取幾個(gè)位置對(duì)儀器進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液除去覆蓋層后，再對(duì)儀器進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)。
h) 磁場(chǎng)
周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。
i) 附著物質(zhì)
本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。
j) 測(cè)頭壓力
測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此要保持壓力恒定。
k) 測(cè)頭的取向
測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，測(cè)量中應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。
3.5 使用儀器時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定
a) 基體金屬特性
對(duì)于磁性方法，校準(zhǔn)基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對(duì)于渦流方法，校準(zhǔn)基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
b) 基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度，如果沒(méi)有，可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。
c) 邊緣效應(yīng)
不應(yīng)在緊靠試件的突變處進(jìn)行測(cè)量，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處。
d) 曲率
不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。
e) 讀數(shù)次數(shù)
通常由于儀器的每次讀數(shù)并不相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。
f) 表面清潔度
測(cè)量前應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、腐蝕物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。
4.1 環(huán)境要求
嚴(yán)格避免碰撞、重塵、潮濕、強(qiáng)磁場(chǎng)、油污等。
4.2 更換電池
當(dāng)儀器電量過(guò)低時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換電池，方法如下：
1) 按鍵關(guān)機(jī)，打開電池倉(cāng)蓋取出電池；
2) 把有電的7號(hào)堿性電池并放入電池倉(cāng)內(nèi)（注意電池極性），蓋好電池倉(cāng)蓋。
儀器長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)應(yīng)將電池取出，以避免電池漏液腐蝕儀器。
表1 影響測(cè)量精度的因素（▲表示有影響）
| 影響因素 測(cè)量方法 | 磁性方法 | 渦流方法 |
| 基體金屬磁性質(zhì) | ▲ | |
| 基體金屬電性質(zhì) | ▲ | |
| 基體金屬厚度 | ▲ | ▲ |
| 邊緣效應(yīng) | ▲ | ▲ |
| 曲率 | ▲ | ▲ |
| 試樣的變形 | ▲ | ▲ |
| 表面粗糙度 | ▲ | ▲ |
| 磁場(chǎng) | ▲ | |
| 附著物質(zhì) | ▲ | ▲ |
| 測(cè)頭壓力 | ▲ | ▲ |
| 測(cè)頭取向 | ▲ | ▲ |
表2 技術(shù)參數(shù)表（H為厚度標(biāo)稱值）
| 測(cè)頭類型 | F | N | |
| 工作原理 | 磁感應(yīng) | 渦流 | |
| 測(cè)量范圍(μm) | 0～1500 | 0～1500 | |
| 低限分辨力(μm) | 0.1 | 0.1 | |
| 示值 | 零點(diǎn)校準(zhǔn)(μm) | ±(3%H+1) | ±(3%H+1) |
| 兩點(diǎn)校準(zhǔn)(μm) | ±[(1～3)%H+1] | ±[(1～3)%H+1] | |
| 測(cè)試條件 | 最小曲率半徑(mm) | 凸1.5 | 凸3 |
| 最小面積的直徑(mm) | Φ7 | Φ5 | |
| 基體臨界厚度(mm) | 0.5 | 0.3 | |
表3 測(cè)頭選用參考表
| 覆蓋層 基體 | 有機(jī)材料等非磁性覆蓋層(如:漆料、涂漆、搪瓷、塑料和陽(yáng)極化處理等) | 非磁性的有色金屬覆蓋層(如:鉻、鋅、鋁、銅、錫、銀等) |
| 如鐵、鋼等磁性金屬 | F 型測(cè)頭 測(cè)量范圍：0～1500μm | F 型測(cè)頭 測(cè)量范圍：0～1500μm |
| 如銅、鋁、黃銅、鋅、錫等有色金屬 | N 型測(cè)頭 測(cè)量范圍：0～1500μm | N 型測(cè)頭 （僅用于銅上鍍鉻） 測(cè)量范圍：0～40μm |
1、 用戶購(gòu)買本公司產(chǎn)品后，請(qǐng)認(rèn)真填寫《保修登記卡》并請(qǐng)加蓋用戶單位公章。請(qǐng)將《保修登記卡》和購(gòu)機(jī)發(fā)票復(fù)印件寄回本公司用戶服務(wù)部，也可購(gòu)機(jī)時(shí)委托售機(jī)單位代寄。手續(xù)不全時(shí)，只能維修不予保修。
2、 本公司產(chǎn)品從用戶購(gòu)置之日起，一年內(nèi)出現(xiàn)質(zhì)量故障（非保修件除外），請(qǐng)憑“保修卡"或購(gòu)機(jī)發(fā)票復(fù)印件與本公司各地的分公司維修站聯(lián)系，維修產(chǎn)品、更換或退貨。保修期內(nèi)，不能出示保修卡或購(gòu)機(jī)發(fā)票復(fù)印件，本公司按出廠日期計(jì)算保修期，期限為一年。
3、 超過(guò)保修期的本公司產(chǎn)品出現(xiàn)故障，各地維修站負(fù)責(zé)售后服務(wù)、維修產(chǎn)品，按本公司規(guī)定核收維修費(fèi)。
4、 公司定型產(chǎn)品外的“特殊配置"（異型測(cè)頭，專用軟件等），按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)收取費(fèi)用。
5、 凡因用戶自行拆裝本公司產(chǎn)品、因運(yùn)輸、保管不當(dāng)或未按“產(chǎn)品使用說(shuō)明書"正確操作造成產(chǎn)品損壞，以及私自涂改保修卡，無(wú)購(gòu)貨憑證，本公司均不能予以保修。
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