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〖廈門光沃自動化設(shè)備有限公司 竭誠為您服務(wù)〗   
〖：歐工         〗
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【品牌】Allen-Bradley羅克韋爾、ABB、本特利Bently 3500系統(tǒng)卡件、GE、艾默生西屋等模塊卡件
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/路徑線寬和間距:通過將走線寬度和間隙保持在zui小150μm（6mil），可以降低PCB成本。走線和間隙常常由器件封裝決定。也許值得檢查一個不同的器件封裝。應(yīng)避免走線間隔低于100μm（4mil），因為價格將大量增加。

./阻抗控制:阻抗控制增加了額外的成本。即使在我們的布局設(shè)計指南中建議控制某些信號的阻抗，也有例外，你可以避免它。zui重要的因素是載板上的信號走線長度。如果你只有很短的走線例如。100Mbit / s以太網(wǎng)和USB 2.0（480 Mbit / s）接口，實際上不需要考慮阻抗控制，當然接口速度也需要考慮。例如，如果SD卡接口的標準速度（25MHz）足夠，則阻抗控制則不是真正必要的。沒有一個通用的準則來衡量是否需要阻抗控制。這里有很多經(jīng)驗涉及。如果你決定不控制阻抗，一個干凈的布線路由甚至更重要。嘗試避免樹狀布線考慮信號的電流返回路徑。

./鉆孔和銑削公差:不要過于約束你的設(shè)計。嚴格公差增加生產(chǎn)成本。在通孔和直插THT孔處的較大環(huán)形環(huán)將給PCB制造商留下更多的公差。添加淚滴將進一步放松鉆孔公差并提高產(chǎn)量。如果使用較大的鉆頭直徑作為過孔，制造商能夠在鉆孔過程中堆疊更多的PCB，鉆頭可以使用更長時間。

./表面清理:不要低估PCB表面處理的成本。計算機模塊PCB需要相當昂貴的表面光潔度：帶鍍金邊緣連接器焊盤的無電鍍鎳浸金（ENIG）表面涂層。這是由于細間距BGA器件所需要的。你應(yīng)該檢查是否可以通過使用熱空氣焊料水平（HASL）或有機表面保護（OSP）來節(jié)省一些錢。與你的PCB制造商和你的EMS生產(chǎn)商談?wù)劚砻婀鉂嵍鹊闹笜恕?/p>

./表面貼片和直插混合技術(shù):這個部分的優(yōu)化與裝配成本有關(guān)。 如果設(shè)計采用表貼SMD和直插THT元件（例如連接器），則應(yīng)嘗試SMD元件僅位于一側(cè)（參見Apalis和Colibri評估板）。這允許使用成本優(yōu)化的波峰焊接技術(shù)?；蛘呖梢圆捎眠^孔蓋油。如果因電路板密度需要在兩側(cè)都有SMD元件（參見Ixora和Iris板），則需要選擇性焊接直插THT元件。在THT焊盤和SMD元件之間留出至少5mm的空間。否則手工焊接無法避免。

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