詳細介紹
多功能微晶旁流水處理器
HG-‖系列多功能微晶旁流水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎上開發(fā)的新一代產品,產品采用脈沖式低壓電場的原理,根據水質的變化自動調整工作輸出信號,水處理器處理后,水分子聚集度降低,結構發(fā)生變化,如水分子的偶極距增加,極性增加,表面張力增大,從而重大了水分子的溶垢能力,達到除垢的目的。
在電極作用下,處理器產生大量具有優(yōu)異防垢功能的微小晶體,這些晶體可以除去水中的成垢離子,形成疏松的文石晶體,經自動排污閥排除。經處理器處理過的水,溶解氧得到活化,在電極的電解下,水中產生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質,這些物質具有強氧化性,可*殺滅水中微生物及各種藻類,從而達到優(yōu)良的除菌滅藻功能,防止垢的形成。
同時,處理器產生的大量活性氧對系統(tǒng)管壁進一步氧化,形成一層致密的氧化膜,如四氧化三鐵氧化膜,將系統(tǒng)管壁鈍花,從而抑制了管道的腐化,增加了系統(tǒng)發(fā)使用壽命,達到設備防腐的效果。
一.產品功能
是在原有全流式水處理器的基礎上開發(fā)出來的,用于替代傳統(tǒng)“加藥+旁濾”的新型循環(huán)水水質處理設備;具有防垢、除垢、殺菌、滅藻處理和過濾排污的綜合功效。
二.適用范圍
適用于工業(yè)冷卻系統(tǒng)、*空調系統(tǒng)、熱交換系統(tǒng)、熱水鍋爐系統(tǒng)等水處理系統(tǒng)。
三.產品特點
1.只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1%-5%,安裝簡便。
2.無需要化學藥劑,無二次污染,綠色環(huán)保。
3.智能化全自動運行。
四.工作原理
1.防垢除垢
該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據水質自動調整處理信號,并僅需采用旁流式處理,在上處于水平。
水經過旁流水處理器后,水分子聚合度降低,結構發(fā)生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如偶極矩增大、極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用,排列發(fā)生變化,難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產生,提供產生文石結晶的能量;在電場作用下,處理器產生大量的微晶,微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經輔機分離排出系統(tǒng),從而達到防垢的目的。水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統(tǒng),活性氧破壞垢分子間的電子結合力,改變晶體結構,使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福?/span>
這樣積垢逐漸剝落,乃至成為碎片、碎屑脫落,達到除垢的目的。
2.防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化;微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制;達到防腐、除銹的目的。
3.殺菌滅藻
水經過旁流水處理器,水中細菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化,生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個方面:改變電場強度,破壞生物的生存物理場,從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝,導致死亡;外加電場破壞了細胞膜上的離子通道,改變了調節(jié)細胞功能的內控電流,從而影響細菌的生命,含菌液體流過強電場,致使瞬間變化電流通過液體,在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死;電場處理水過程中,溶解氧得到活化,產生02-、·OH. H2O2、以及1O2等活性氧(02-是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,H202是過氧化氫,1O2是單線態(tài)氧),造成有機體衰老,從而達到殺菌、滅藻的目的;
- 規(guī)格型號
設備的適用管徑:單位為mm;
設備的名稱:循環(huán)水旁流水處理器;
六.選型說明
1.設備選型
選型前,必須要有明確的補充水水質報告、水質標準,循環(huán)水水質標準,工作壓力,工作溫度,流速
及設備材質等參數(shù)。
2.設備安裝
①. 設備安裝時,系統(tǒng)水泵附近應預留安裝位置。旁流水處理器的進水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接,系列旁流水處理器的出水口與系統(tǒng)水泵的進水管相連接。
②.設備安裝時應在四周留出不小于600mm的檢修空間。
③.對于新系統(tǒng),在系統(tǒng)正式啟用前,必須沖洗整個管道系統(tǒng),排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質,排盡系統(tǒng)中的黃銹水。對于結垢嚴重(垢厚>2mm)的老系統(tǒng),安裝旁流水處理器之前應清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。
④.管道系統(tǒng)安裝參考圖
a.*安裝方式:系統(tǒng)水泵進出水總管旁路安裝。此安裝方式無需另配水泵,較經濟,僅旁流系統(tǒng)流量的1-5%。
b.可選安裝方式:冷卻塔水池或系統(tǒng)水池自循環(huán)安裝。此安裝方式需另配循環(huán)水泵,不影響旁流流量。
HGII系列旁流水處理器設備關鍵部件明細表
項目名稱 | 生產廠家 |
殼體(碳鋼) | 杭州桂冠(環(huán)氧樹脂噴塑) |
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清洗組件(316不銹鋼) | 杭州桂冠 |
電源開關 | 中國臺灣明緯 |
水處理系統(tǒng)電子元件 | 芯片采用墨西哥*,繼電器是采用歐姆龍 |
控制系統(tǒng) | 西門子元器件 |
控制箱(不銹鋼) | 杭州桂冠 |
電動排污閥 | 杭州桂冠 |
其他 | 杭州桂冠 |
杭州桂冠環(huán)??萍加邢薰?/span>
技術參數(shù)
控制電源:AC22V 50Hz | 滅菌率:>99% |
輸入電源:AC380V 50Hz | 滅澡率:>97% |
工作電壓:<36V DC | 腐蝕率:達到國家標準 |
適用水溫:0℃~95℃ | 適用水質:以CaCO3計 |
水頭損失:0.1-1.0m | 總硬度:<700mg/L |
除垢阻垢有效率:99% |
|
1.處理效果
①.緩蝕率:≤0.092mm/a,管道的銹蝕速度降低至原來的1/10;
②.阻垢、除垢率:≥95%;
2.進水要求
①.總硬度(以CaCO3計):≤800mg/L;
②.流速:>1米/秒,≤2.8米/秒。
3.工作環(huán)境參數(shù)
①.工作壓力:≤1.6MPa;
②.系統(tǒng)壓力:≥0.3MPa;
③.控制電壓:220vAC±10%/50Hz;
④.工作溫度:-25℃-95℃;工作環(huán)境溫度:-25℃-50℃;
⑤.相對濕度:<95%(溫度25℃時);
⑥.輸出功率:50-1800W。