X-RAY無(wú)損膜厚測(cè)試儀,Micro Pineer XRF-2000測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)：XRF-2020系列

應(yīng)用及功能檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

測(cè)量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

Micro Pineer XRF-2000測(cè)厚儀

提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。主要應(yīng)用線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

Micro Pineer XRF-2000測(cè)厚儀可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 

原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

Micro Pineer XRF-2000測(cè)厚儀三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

Micro Pineer XRF-2000測(cè)厚儀(*)

檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

Micro Pineer XRF-2000測(cè)厚儀配置

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)

X-RAY無(wú)損膜厚測(cè)試儀