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一、恒溫恒濕試驗箱結(jié)構(gòu)特點:
1.高低溫試驗設(shè)備箱體采用數(shù)控機床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，操作簡便。
2.內(nèi)箱采用進(jìn)口高級不銹鋼（SUS304）鏡面板，外箱采用（SUS304）拉絲不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴塑，增加了外觀質(zhì)感和潔凈度。
3.設(shè)有大型觀測視窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮，且利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式鋼化玻璃，隨時清晰的觀測箱內(nèi)狀況。
4.箱體左側(cè)配直徑50mm的測試孔，可供外接測試電源線或信號線使用。
5.保溫材質(zhì)采用高密度玻璃纖維棉，厚度為80~100mm。門與箱體之間采用雙層耐高低溫之高張性密封條，以確保測試區(qū)的密封。
6.設(shè)有獨立限溫報警系統(tǒng)，超過限制溫度及自動中斷運行，保證試驗安全進(jìn)行不發(fā)生意外。
二、恒溫恒濕試驗箱產(chǎn)品用途:
1、高低溫試驗箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備；特別適用于光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、循環(huán)試驗。
2、LED高低溫試驗箱，恒泰豐科專業(yè)生產(chǎn)LED檢測儀器，該設(shè)備主要針對LED行業(yè)，對路燈、日光燈、LED顯示器等產(chǎn)品進(jìn)行高溫、低溫、濕度的測試，模擬產(chǎn)品及材質(zhì)經(jīng)過溫度、濕度交替變化后是否有故障、質(zhì)變、無法正常工作的情況，可以滿足不同的高低溫、濕度要求。
三、恒溫恒濕試驗箱控制系統(tǒng):
1.采用多款進(jìn)口控制器，用戶可以根據(jù)自身要求進(jìn)行選擇。
（1）韓國進(jìn)口TIME880彩色觸摸屏可程式溫濕度控制器，中英文切換界面，操作簡單。
（2）*韓國TIME300數(shù)顯薄膜按鍵數(shù)據(jù)輸入溫濕度控制器，英文顯示界面。
（3）進(jìn)口日本“OYO”數(shù)顯觸摸按鍵溫濕度控制儀，PID高精度控制，杜絕*運行不穩(wěn)定現(xiàn)象。
2.資料及試驗條件輸入后，控制器具有鎖定功能，避免人為觸摸而改變溫度值。
3.高低溫試驗箱控制器具有P.I.D自動演算的功能，可將溫度變化條件立即修正，使溫度控制更為精確穩(wěn)定。
4.可選配打印機，能打印記錄設(shè)定參數(shù)和掃描出溫濕度變化曲線。4~200mA標(biāo)準(zhǔn)信號。
5.傳感器采用鉑金電阻 PT100Ω/MV。
6.具有RS-232通訊界面，可在電腦上設(shè)計程式，監(jiān)視試驗過程并執(zhí)行自動開關(guān)機等功能。
四、符合標(biāo)準(zhǔn):
高低溫試驗箱符合GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001等現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)。
五、恒溫恒濕試驗箱規(guī)格：
型號 UK-80 內(nèi)形尺寸:W×H×D 450×500×400 外形尺寸：970×1360×970
型號 UK-150 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×600×500 外形尺寸：1070×1460×1070
型號 UK-225 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×750×600 外形尺寸：1070×1610×1170
型號 UK-408 內(nèi)形尺寸:W×H×D 600×850×800 外形尺寸：1170×1710×1270
型號 UK-800 內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×800 外形尺寸：1550×1840×1290
型號 UK-1000內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×1000外形尺寸：1550×1840×1470
六、恒溫恒濕試驗箱技術(shù)參數(shù)：
1.溫度范圍：溫度范圍 -20～+150℃ -40～+150℃ -60～+150℃ -70～+150℃
2.濕度范圍：20%～98% R.H
3.溫度波動度: ≤±0.5℃
4.溫度均勻度: ≤±2℃
5.溫度偏差：≤±1.5℃
6.濕度波動度：+2、-3%R.H
7.升溫速率：1.0～3.0℃/min
8.時間設(shè)定范圍：0～9999小時
9.電源要求：AC220V/50HZ、AC380V/50HZ
恒溫恒濕試驗箱用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機械的組件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。                                                                                    

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