為了仿真不同電子構(gòu)件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀