多晶硅厚度測(cè)試儀（高精度機(jī)械測(cè)厚儀）適用于塑料薄膜量程范圍內(nèi)各種材料的精確厚度測(cè)量。測(cè)厚分辯率高達(dá)0.1微米，選用優(yōu)質(zhì)傳動(dòng)元件，確保了試驗(yàn)結(jié)果的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性。了解詳情請(qǐng)致電：濟(jì)南蘭光