藥包材熱封性能測試儀YBB00122003可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該機可準確、高效地獲得*熱封性能參數(shù)。
藥包材熱封性能測試儀YBB00122003特 征
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動
寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗,準確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時拆卸
上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
配備微型打印機,方便試驗數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和打印
技術(shù)指標
熱封溫度:室溫~250℃
熱封壓力:0.1MPa~0.7MPa
熱封時間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
氣源壓力:0.1MPa~0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф8mm聚氨酯管
熱封面:40mm×10mm×5塊
主機尺寸:576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)
電源:AC 220V 50Hz
凈重:72 kg
標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配 置
標準配置:主機、腳踏開關(guān)、微型打印機
選購件:專業(yè)軟件、通信電纜
注:本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。
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