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BHAST高壓加速老化測試
PCB老化試驗箱半導體芯片BiasHAST測試 又稱為超加速壽命試驗機,是用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件和機械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗設(shè)備
其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
BHAST高壓加速老化測試
用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗等行業(yè)。
BHAST高壓加速老化測試
PCB老化試驗箱半導體芯片BiasHAST測試的主要目的是：評估IGBT模塊在高溫高濕環(huán)境下的性能和可靠性。預測IGBT模塊在實際使用中的長期可靠性。識別IGBT模塊設(shè)計或制造過程中可能存在的潛在問題。
半導體芯片BiasHAST測試的原理：HAST測試通過模擬高溫高濕環(huán)境，對IGBT模塊施加加速的溫度和濕度應(yīng)力，以加速其內(nèi)部可能發(fā)生的物理和化學變化。這種測試方法能夠在短時間內(nèi)模擬長時間使用過程中的老化過程，從而評估IGBT模塊的可靠性。
BHAST高壓加速老化測試 測試的步驟
1. 確定測試條件：根據(jù)IGBT模塊的特性和應(yīng)用環(huán)境，確定相應(yīng)的溫度、濕度等測試條件。例如，可能在121℃的高溫環(huán)境中，將相對濕度控制在85%以上。
2. 樣品準備：選取具有代表性的IGBT模塊樣品，確保樣品的質(zhì)量和可靠性。
3. 安裝與布置：將IGBT模塊樣品安裝在HAST測試設(shè)備中，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性。
4. 施加應(yīng)力：按照確定的測試條件，對IGBT模塊施加相應(yīng)的溫度、濕度等應(yīng)力。
5. 監(jiān)控與記錄：對IGBT模塊在測試過程中的性能表現(xiàn)進行實時監(jiān)控和記錄，包括電氣性能、機械性能等指標。
6. 結(jié)果評估：根據(jù)測試數(shù)據(jù)，評估IGBT模塊的可靠性和穩(wěn)定性，確定是否存在潛在問題。
7. 優(yōu)化與改進：根據(jù)測試結(jié)果，對IGBT模塊的設(shè)計和生產(chǎn)進行優(yōu)化和改進，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
半導體芯片BiasHAST測試產(chǎn)品特點
1.HAST高壓加速老化試驗機采用較新優(yōu)化設(shè)計,美觀大方，做工精細
2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)
3.大容量水箱,試驗時間長,全自動補水，試驗不中斷
4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號施加端了
5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能
6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)
7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長
8.多項安全保護措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。
9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗設(shè)備（如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測試需要）
BHAST高壓加速老化測試
滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求
3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。
高壓加速老化試驗箱采用優(yōu)化設(shè)計，美觀大方、做工精細，對應(yīng) IEC60068-2-66 條件
具有直接測量箱內(nèi)溫濕度的干、濕球溫度傳感器；具有緩降壓、排氣、排水功能，控制避免試驗結(jié)束后壓力溫度的急變，保證試驗結(jié)果的正確。
