標準型硅片檢測顯微鏡 TGB-500詳細技術參數(shù)
一、儀器用途
硅片檢測顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測的位錯、劃痕、崩邊等;還可以對硅片的雜質(zhì)、殘留物成分分析.雜質(zhì)包括: 顆粒、有機雜質(zhì)、無機雜質(zhì)、金屬離子、硅粉粉塵等,造成磨片后的硅片易發(fā)生變花、發(fā)藍、發(fā)黑等現(xiàn)象,使磨片不合格. 是太陽能電池硅片生產(chǎn)企業(yè)進行質(zhì)量控制最普通的儀器.
二、技術參數(shù)
類型 | 放大倍數(shù) | 視場(mm) |
大視野目鏡 | 10X | Φ22 |
類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑(NA) | 工作距離(mm) |
明暗場無窮遠長距平場消色差物鏡 | 5X | 0.12 | 9.7 |
10X | 0.25 | 9.3 | |
20X | 0.40 | 7.2 | |
40X | 0.60 | 3.7 |
4.三目鏡,傾斜30?,(內(nèi)置檢偏振片,可進行切換)
5.雙層機械移動式(尺寸:210mmX140mm,移動范圍:75mmX50mm)
6.粗微動同軸調(diào)焦, 微動格值:2μm,帶鎖緊和限位裝置
7.照明系統(tǒng):落射 6V 20W 鹵素燈,亮度可調(diào),帶視場光欄、孔徑光欄、起偏振片,
透射 6V 20W 鹵素燈,亮度可調(diào),內(nèi)置視場光欄, 藍濾色片和磨砂玻璃
8.阿貝聚光鏡NA.1.25可上下升降
9.防霉:的防霉系統(tǒng)
10.成像系統(tǒng):高像素的CCD攝像頭
三、系統(tǒng)組成
四、總放大參考倍數(shù)
五、選購件