透反射型偏光 熱臺顯微鏡 XPR-800詳細技術參數(shù)
一、儀器的用途
專為材料學、生物化學、冶金學、有機化學、高分子材料學而研制。觀察高聚物熔融和結晶過程中的形態(tài),結晶速率及動力學計算;觀察雙折射體的光學效應;微生物形貌觀察;組織細胞核、壁形態(tài)觀察;地質材料偏光形態(tài)觀察;無機晶體材料觀察,特別對含有結晶體的材料進行熱性能變化的研究更為重要。
二、技術參數(shù)
類別 | 放大倍數(shù) | 視場(mm) |
大視野目鏡 | 10X | φ18 |
分劃目鏡 | 10X | φ18 |
類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑(NA) | 蓋玻片厚 |
無應力平場 消色差物鏡 | 5X | 0.12 | - |
10X | 0.25 | - | |
40X | 0.65 | - | |
60X | 0.85 | - |
4.目鏡管:轉軸式(傾斜30°),內置檢偏器,可自由切換正常觀察與偏光觀察,推入式
勃氏鏡,中心可調,λ補償器,λ/4 補償器,石英鍥補償器
5.透射照明:6V 20W鹵素燈,亮度可調,起偏器可360°旋轉有0、90、180、270四個讀數(shù)
反射照明: 6V 20W鹵素燈,亮度可調, 起偏器可旋轉;
6.載物臺:機械式附加旋轉臺面 尺寸 φ100mm, 360°旋轉
7.調焦機構:粗微動同軸,齒輪轉動 , 帶限位及調節(jié)松緊機構
8.聚光鏡:阿貝聚光鏡NA1.25,升降上下可調
9.防霉系統(tǒng):防霉
10.高精度偏光熔點熱臺 XPH-300
①工作溫度:室溫 至320℃(可達350℃)
②起始溫度設定速率:50℃至300℃小于12min ; 300℃至50℃小于15min
③儀器溫度最小讀數(shù):0.1℃
④加熱臺溫度控制準確度: 室溫-200℃時:±0.5℃; 200-320℃時:±1℃
⑤起始溫度設定準確度:±1℃
⑥線性升溫速率(℃/min):0.2;0.5
降溫速度:可設置降到到的溫度,從而達到在此溫度的恒溫.
⑦線性升溫速率偏差:±10%
四、系統(tǒng)組成
數(shù)碼型(XPR-800D):1.顯微鏡 2.適配鏡 3.數(shù)碼相機 4.XPH熱臺
五、總放大參考倍數(shù)
六、選購件
3.移動尺(30X25mm) 4.偏光顯微鏡分析軟件
5.圖像測量軟件