ATC系列 zonglen桌面型高低溫沖擊熱流儀
接觸式高低溫設(shè)備是成都中冷研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點。
ATC系列 zonglen桌面型高低溫沖擊熱流儀
· 可在室溫下直接操作,省去拉扯各種測試線纜的煩惱
· 可以單獨給某一顆芯片升降溫,其他器件依然工作在室溫中,方便問題的排除。
· 升降溫速率快,節(jié)省工程師寶貴的時間,提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護,插電即可使用,不用冷水機、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材,長期使用成本低。
· 噪音低,給工程師創(chuàng)造一個安靜地工作環(huán)境。
ATC系列 zonglen桌面型高低溫沖擊熱流儀
溫度范圍,-70℃至+200℃
溫度穩(wěn)定性±0.5℃
ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸,將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點進行相應(yīng)的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片,可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路,排除外圍電路引起的不確定性。