推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測(cè)試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高,準(zhǔn)確??筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。鍵合拉力測(cè)試儀焊線推力機(jī)
推拉力測(cè)試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器)多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀,也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。鍵合拉力測(cè)試儀焊線推力機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù),確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。
2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷。
3.采用3D立體傳感技術(shù),自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
4.只需手動(dòng)更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測(cè)試功能。
產(chǎn)品參數(shù):
設(shè)備型號(hào):LB-8000D
測(cè)試精度:±0.25%
測(cè)試范圍:推力0-5000克(可根據(jù)客戶,配置不同傳感器)
工作方式:推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸,確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
外型尺寸:長(zhǎng):500mm寬:550mm高:440mm
傳感器更換方式:手動(dòng)
操作系統(tǒng):控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺(tái)夾具:機(jī)臺(tái)可共用各種夾具,夾具可360度旋轉(zhuǎn)
X軸行程:75mm
X軸分辨率:±0.002mm
Y軸行程:75mm
Y軸分辨率:±0.002mm
Z軸行程:75mm
乙軸分辨率:±0.001mm
重量:35kg
功率:300W(MAX)
電源:220V±5%