推拉力測試機的原理基于力學原理，即力與位移之間的關系。推拉力測試機通過施加推力或拉力于測試樣品，并測量該力對樣品造成的位移，從而確定樣品的強度和耐久性。元器件焊接推拉力測試晶片推力機
鍵合絲橋絲拉伸試驗機能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。元器件焊接推拉力測試晶片推力機
推拉力測試機廣泛應用于平板顯示封裝、芯片BGA焊點、BGA焊點、激光器件封裝、倒裝焊、SMD封裝研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確?？筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學算法，確保測試的精度。
產(chǎn)品特點：
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。
2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。
測試參數(shù)：
設備型號: LB-8500L
外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm
設備重量: 約 800KG
電源供應: 110V/220V@5.0A 50/60Hz
氣壓供應: 4.5-6Bar
控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC
電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡: 標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清 CCD 相機
傳感器更換方式: 手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測試力 100KG
XY軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 10mm/S
XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um
Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG
Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S
Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um
傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%
設備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具（出廠標配一套）
設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證: 設備整機質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）
