推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。led推力試驗機金球芯片推拉力儀

      全自動化設(shè)計的多功能推拉力測試機，可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。led推力試驗機金球芯片推拉力儀

設(shè)備特點

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計，讓使用更加舒適。

8.設(shè)備的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。

測試模塊范圍：

測試參數(shù)

設(shè)備型號:  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

設(shè)備重量:  約 80KG

電源供應(yīng)： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應(yīng)： 4.5-6Bar

控制電腦： 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng)： Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡： 標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）

傳感器更換方式： 手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應(yīng)的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具： 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 200KG

XY 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度： 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程： 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度： ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度： 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設(shè)備治具：  根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正：  設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：  設(shè)備整機質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）