FPC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。如引線拉力測(cè)試,引線鍵合球推力測(cè)試BGA焊球推力測(cè)試,芯片焊接牢固度測(cè)試和高速焊球推力測(cè)試等。半導(dǎo)體拉力剪切測(cè)試機(jī)精密電子拉力測(cè)試儀
全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。半導(dǎo)體拉力剪切測(cè)試機(jī)精密電子拉力測(cè)試儀
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù),確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。
2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷。
3.采用3D立體傳感技術(shù),自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
4.只需手動(dòng)更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測(cè)試功能。
產(chǎn)品參數(shù):
設(shè)備型號(hào):LB-8000D
測(cè)試精度:±0.25%
測(cè)試范圍:推力0-5000克(可根據(jù)客戶,配置不同傳感器)
工作方式:推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸,確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
外型尺寸:長(zhǎng):500mm寬:550mm高:440mm
傳感器更換方式:手動(dòng)
操作系統(tǒng):控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺(tái)夾具:機(jī)臺(tái)可共用各種夾具,夾具可360度旋轉(zhuǎn)
X軸行程:75mm
X軸分辨率:±0.002mm
Y軸行程:75mm
Y軸分辨率:±0.002mm
Z軸行程:75mm
乙軸分辨率:±0.001mm
重量:35kg
功率:300W(MAX)
電源:220V±5%