推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，具有測試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 芯片封裝測試儀smt推拉力測試機(jī)
半導(dǎo)體推力測試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測試儀器。它可用于測試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。芯片封裝測試儀smt推拉力測試機(jī)
半導(dǎo)體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。
2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷。
3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
4.只需手動(dòng)更換相對應(yīng)的測試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測試功能。
產(chǎn)品參數(shù)：
設(shè)備型號：LB-8000D
測試精度：±0.25%
測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）
工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm
傳感器更換方式：手動(dòng)
操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺(tái)夾具：機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)
X軸行程：75mm
X軸分辨率：±0.002mm
Y軸行程：75mm
Y軸分辨率：±0.002mm
Z軸行程：75mm
乙軸分辨率：±0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
電源：220V±5%
