白光干涉儀粗糙度儀以白光干涉技術(shù)原理，對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。
技術(shù)指標
| 型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
| 光學(xué)ZOOM | 標配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
| 標準視場 | 0.98×0.98㎜（10×物鏡，光學(xué)ZOOM 0.5×） | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動范圍 | 140×100㎜ | |
| 負載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動 | |
| 形貌重復(fù)性 | 0.1nm | |
| 粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |
| 臺階測量 | 準確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ) | |
| 可測樣品反射率 | 0.05%~100 | |
| 主機尺寸 | 700×606×920㎜ | |
中圖儀器SuperViewW1白光干涉儀粗糙度儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
大尺寸樣品_拼接測量
應(yīng)用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
結(jié)果組成：
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
粗糙度分析操作步驟：
1. 將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態(tài)穩(wěn)定；
2. 將夾具放置在載物臺上；
3. 檢查電機連接和環(huán)境噪聲，確認儀器狀態(tài)；
4. 使用操縱桿調(diào)節(jié)三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；
5. 完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6. 點擊開始測量（進入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會）；
7. 進入數(shù)據(jù)處理界面，點擊“去除外形"，采用默認參數(shù)，點擊應(yīng)用獲取樣品表面粗糙度輪廓；
8. 進入分析工具模塊，點擊參數(shù)分析，直接獲取面粗糙度數(shù)據(jù)，點擊右側(cè)參數(shù)標準可更換參數(shù)標準，增刪參數(shù)類型；
9. 如果想獲取線粗糙度數(shù)據(jù)，則需提取剖面線；
10. 進入數(shù)據(jù)處理界面，點擊“提取剖面"圖標，選擇合適方向剖面線進行剖面輪廓提取；
11. 進入分析工具界面，點擊“參數(shù)分析"圖標，點擊右側(cè)參數(shù)標準，勾選所需線粗糙度相關(guān)參數(shù)，即可獲取線粗糙度Ra數(shù)據(jù)。
