產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。金線推力試機(jī)多功能推拉力測(cè)試機(jī)

2.三個(gè)工作傳感器，采用獨(dú)立采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。

3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。

測(cè)試參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

設(shè)備重量：約850KG

電源供應(yīng)：110V/220V@4.0A   50/60HZ

壓縮空氣：4.5-6Bar

真空輸出：500mm Hg

控制電腦：聯(lián)想PC

軟件運(yùn)行：Windows7/Windows10

顯微鏡：三目影像顯微鏡

傳感器更換方式：自動(dòng)切換或手動(dòng)更換測(cè)試模塊

平臺(tái)治具：平臺(tái)共用多種測(cè)試治具，按客戶樣品量身設(shè)計(jì)匹配治具

XY軸有效行程：X軸有效行程500mm，Y軸有效行程300mm，可按客戶產(chǎn)品訂制具體尺寸

Z軸有效行程：80mm

XY軸分辯率：±1um    Z軸分辯率±1um

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測(cè)試精度±0.25％

焊球類(lèi)/芯片剝離力功能原理：

將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和最終使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。金線推力試機(jī)多功能推拉力測(cè)試機(jī)

焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯片對(duì)齊。使用了靈敏的觸地功能找到測(cè)試基板的表面。同時(shí)讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動(dòng)速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切。配有定期校準(zhǔn)的傳感器，（傳感器選用超過(guò)焊球蕞大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時(shí)配攝像機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行加載工具與焊接對(duì)準(zhǔn)、測(cè)試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測(cè)試模塊可輕易更換。許多功能是自動(dòng)化的，同時(shí)還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG比較常見(jiàn)。

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點(diǎn)、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測(cè)試設(shè)備。