機(jī)器規(guī)格型號(hào)：

型號(hào)	CHY-JH751
重復(fù)精度	0.02mm
定位精度	±0.02mm
傳動(dòng)方式	伺服+精密絲桿
點(diǎn)錫膏控制系統(tǒng)	日本MUSASHI
視覺定位系統(tǒng)	創(chuàng)盈時(shí)代自主開發(fā)
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)	創(chuàng)盈時(shí)代自主開發(fā)
激光焊接系統(tǒng)	半導(dǎo)體激光器/光纖激光器
光斑調(diào)節(jié)	0.1-1mm（可定制）
電源	AC220V 50-60Hz

 
機(jī)器特點(diǎn)：
1、采用激光光束焊錫，沒有電極污染或受損的顧慮；
2、激光束易于聚焦、CCD視覺影像定位導(dǎo)引，更適合狹小空間的焊錫；
3、非接觸式焊接，產(chǎn)品基材無應(yīng)力影響；
4、激光束易于聚焦，對(duì)焊點(diǎn)周邊器件無熱輻射影響；
5、無烙鐵頭等損耗品，使用調(diào)試方便、設(shè)備維護(hù)簡(jiǎn)單；
6、溫度反饋功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度的精密控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損；
應(yīng)用領(lǐng)域：
高速精密激光焊錫機(jī)是采用半導(dǎo)體高能激光在錫膏表面瞬間進(jìn)行高溫加熱，而達(dá)到元器件的焊接工藝的專用設(shè)備。該焊接設(shè)備為非接觸式焊接，并且受熱范圍比較小，所以主要針對(duì)傳統(tǒng)焊錫工藝中，怕擠壓，周邊有熱敏器件和一些微小焊盤的元件焊接，目前主要主要應(yīng)用于光釬通訊、光釬通訊器件、攝像頭模組CCM和極細(xì)同軸線與端子等焊接。
光釬通訊、光釬通訊器件、攝像頭模組CCM和極細(xì)同軸線與端子等焊接，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及HDMI高頻傳輸線等精密領(lǐng)域。