主要特點：

1、高速單片機和CMOS大規(guī)模集成電路設計，可靠限位機構(gòu)，可控硅無極調(diào)壓控溫，內(nèi)置模糊邏輯的PID控溫算法，并針對拌和鍋傳熱特性進行軟件優(yōu)化，控溫精確。

2、專家PID調(diào)節(jié)算法使控溫精度達到±3℃，開啟控溫40分鐘后，溫度控制波動小于±1.5℃。
3、*的可設置的溫度補償功能，避免了溫度測量點不能反映實際溫度而導致鍋溫度偏低的現(xiàn)象。
4、程控攪拌，按下“啟動”后，儀器升降結(jié)構(gòu)自動運行，無需手動上升或下降。
5、油浴加熱，溫度均勻，控溫準確，安全系數(shù)高。
6、滾珠絲杠升降組件，噪音小，運行平穩(wěn)。（BH-10/20型）
7、240*128高分辨率液晶顯示屏，全液晶顯示，中英文界面支持，友好直觀。人性化的界面設計及操作體驗，清晰顯示所有的試驗狀態(tài)以及信息，顯示屏提示操作步驟。
8、內(nèi)置專家PID自整定功能?？勺詣觾?yōu)化控溫參數(shù)至狀態(tài)。
9、加熱鍋行進到一半距離后停止，等待操作人員用工具將攪拌槳殘留的混合料清理完畢，下降會延時繼續(xù)運行。此過程的儀器運行無需人工干預。
 

技術參數(shù)：

1、拌和容量：10升（20升）兩種

2、加熱鍋溫度范圍：室溫～250℃（任意設定）
3、控溫精度：±3℃
4、拌和時間：1～999秒（任意設定）
5、攪拌漿轉(zhuǎn)速：公轉(zhuǎn)45±5轉(zhuǎn)/分；自轉(zhuǎn)75±5轉(zhuǎn)/分
6、外形尺寸： 1220X620X1320mm
7、重量：190Kg(10L)     236Kg(20L)
8、電源電壓：AC220V/50HZ
9、功率：3600W 
10、環(huán)境溫度：5～40℃
11、環(huán)境濕度：≦85﹪