微晶玻璃電熱板 | ||
測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 檢驗(yàn)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) |
升溫速率 | 設(shè)定150℃,用測(cè)溫巡檢儀器在空載時(shí)從持溫后計(jì)時(shí),15min內(nèi)溫度均勻性達(dá)到±2℃. | 15min內(nèi)溫度均勻性達(dá)到±2℃. |
溫度均勻性 | 設(shè)定150℃,空載時(shí)12點(diǎn)量測(cè)(上中下各4個(gè)探頭),持溫15min后開始測(cè)量,溫度均勻性±2℃. | 持溫15min后開始測(cè)量,溫度均勻性±2℃. |
功率節(jié)目 | 電流表測(cè)量/電度表運(yùn)行對(duì)比 | 功率節(jié)省10%以上 |
溫度節(jié)省 | 用測(cè)試板烘烤字符面,烘烤完后,用氯甲烷做腐蝕測(cè)試,用膠帶做剝離測(cè)試 | 承諾溫度節(jié)省30%以上 |
烘烤時(shí)間節(jié)省 | 用測(cè)試板烘烤字符面,烘烤完后,用二氯甲烷做腐蝕測(cè)試,用膠帶做剝離測(cè)試 | 承諾烘烤時(shí)間節(jié)省30%以上 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子、半導(dǎo)體、PCB、電容、電感、五金、塑料、化工、玻璃、木器等烘烤、烘干、回火、預(yù)熱、定型。 |